AI伺服器功率密度持續提高，供應鏈焦點正從電源架與電源供應器，進一步下沉至MOSFET、保護元件與電源測試設備。台灣功率半導體業者近期觀察到AI伺服器需求增加，加上8吋晶圓產能重新配置，使MOSFET與電源保護元件供給趨緊，部分非合約產品甚至醞釀調整價格。
真正改變供電架構的是AI Rack功率快速提升。致茂電子表示，NVIDIA Vera Rubin NVL72整機功率可能達190至230kW，下一代Rubin Ultra機架規格更朝600kW推進，多櫃系統將進入MW等級，因此已推出對應的直流負載測試方案。
下一代Rubin Ultra機架規格拉高供電門檻，AI電源鏈向功率晶片下沉。
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功率增加不只是需要更大的PSU。GPU高速運算會產生劇烈瞬間負載變化，電源系統必須快速因應電氣設計峰值功率（EDPP），從資料中心高壓直流供電一路到GPU板端，都必須提高轉換效率、瞬態響應與保護能力。
因此AI Server電源鏈正逐步形成Grid／UPS→800V HVDC→Power Shelf→48V／12V Conversion→VRM→MOSFET／DrMOS→MLCC→GPU／ASIC。由於Rubin帶動高階MLCC需求， MOSFET與保護裝置接續浮現，顯示AI供應鏈瓶頸正在由昂貴晶片往成熟製程功率元件擴散。
台灣業者也開始布局800V架構，並往1,000V、1,200V保護元件延伸。 對台灣而言，AI電力商機已不只屬於電源供應器廠，而將擴散至功率半導體、被動元件、測試設備與高壓直流系統。當單櫃功率逼近MW級，能否安全、穩定地把電送到GPU，將成為AI算力能否真正落地的另一道門檻。
