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达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01)
达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台，并引进AR、AI等工具，加速制造业从数位迈入体验经济时代。 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未来制造技术要角，透过设计辅助软体，3D列印摆脱既有县市世界的实体限制，赋予产品更多想像力。 |
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意法半导体和软体设计公司携手研发软体开发工具 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST） 的STM32微控制器拥有许多种类的免费整合设计环境（Integrated Development Environment, IDE），能够实现最简易的开发流程，可以说是新创公司的最佳选择 |
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BAE采用Business Objects XI R2确保信息安全 (2007.01.22)
Business Objects，宣布其BAE系统客户解决方案(BAE Systems Customer Solutions)采用BusinessObjects XI Release 2，提供各自独立的财务体系、操作系统、与人力资源系统完整的数据全貌。BAE同时与Business Objects全球服务(Global Services)携手合作，确保所有用户获得一致性高、成效良好的训练课程 |
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仁科推出「需求导向制造」解决方案 (2004.05.20)
仁科公司于拉斯韦加斯所举行的领袖高峰会上推出Demand-Driven Manufacturing解决方案，顺应制造业新潮流。仁科以其领先群伦的制造应用软件为基础，发表足以满足需求导向制造业者需求的最新解决方案，包括Lean Procurement、 Buyer Workspace、Radio Frequency Identification、Demand Scheduling Execution、 Configured Order Promising、以及Advanced Forecast Modeling |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
