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CTIMES / 电子产业
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
2026即兴展??:产业Open Jam (2025.12.12)
「这不是一场研讨会,这是一场 Open Mic!」 我们不设定主题、不安排讲师、不强迫分组。只提供三样东西: 一个舞台 (The Stage) 一支麦克风 (The Mic) 一群产业菁英 (The Jammers) 这是一个平等、开放的舞台,让产业人士(无论职位高低)都能发表自己对2026的预测、策略或担??
AI PC 时代:为什麽每一家都在推 NPU? (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天,个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD,到高通、各大笔电品牌,无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件,就是近年快速窜起的 NPU(神经网路处理器)
科技始之於你:ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」为主题,展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧,并以半导体推动更智慧、更永续的未来
经济部产业技术司专馆登场 开创次世代脑磁诊疗新纪元 (2025.12.04)
经济部产业技术司今(4)日於「2025台湾医疗科技展」设置专馆,携手金属中心、工研院、生技中心3大法人,联合发表15项智慧医材、精准检测、再生修复及制程创新等前瞻医疗科技成果
48小时学会走路!英国Humanoid发表Alpha双足机器人 (2025.12.04)
英国机器人公司Humanoid开发出人形机器人「HMND 01 Alpha Bipedal」,仅花费48小时便达成稳定的双足行走。这款机器人目标是解决劳动力短缺、高强度体力劳动及无偿家庭照护等问题,其从初步设计到完成功能原型机仅历时5个月,远快於业界平均的18至24个月,展现惊人的开发效率
锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模,恩智浦半导体(NXP)今日在台北举行的创新技术峰会上宣示,将以「云端AI与边缘AI」为双引擎,驱动下一波产业成长。 NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出
ST Taiwan Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics,以下简称 ST)将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」为主题,聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧,强调半导体如何在使用者需求驱动下,串连人、系统与智慧,并成为推动永续与智慧化转型的核心力量
联电与Polar共同评估美国八寸晶圆制造合作模式 (2025.12.04)
联华电子与美国专注高压、功率与感测半导体的晶圆代工厂 Polar Semiconductor签署合作备忘录(MOU)。双方将展开深入洽谈,评估在美国本土八寸晶圆厂的合作模式,以因应汽车、资料中心、消费电子、航太与国防等产业对功率与感测晶片持续攀升的需求
2026年五大力量将重塑全球竞争版图 AI能力成关键变数 (2025.12.04)
IBM 商业价值研究院(IBV)发布《2026 企业趋势》报告指出,高阶主管对全球经济环境的乐观度仅 34%,却有多达 84% 看好自身企业在未来的营运表现。在地缘政治不确定性下,决策速度被视为新的竞争优势,九成五主管坦言企业必须更快行动,以在变局中捕捉机会
工研院、工商协进会策略合作 串联研发到临床加速智慧医疗落地 (2025.12.04)
在全球健康科技竞逐加剧、高龄化与医疗人力短缺成为各国共同挑战之际,工研院今(4)日携手工商协进会在「2025健康台湾高峰论坛:智慧医疗×跨域共创」中签署策略夥伴协议
村田制作所压电技术再创新 有助高稳定度微型化设计 (2025.12.04)
村田制作所(Murata Manufacturing)今於 2025 台湾医疗科技展展示一系列次世代智慧医疗解决方案 ,涵盖 Picoleaf 压电薄膜感测器、智慧穿戴模组方案、超音波压电陶瓷微型气泵、以及多款适用於医疗设备的电感与降噪元件
TT结盟机器人独角兽Mujin 锁定「物理AI」 (2025.12.03)
日本电信巨头NTT与NTT Docomo Business宣布,正式与机器人控制技术大厂Mujin缔结资本与业务合作。双方将整合NTT的先进网路平台与Mujin独家的「物理AI(Physical AI)」及数位双生技术,致力於解决制造与物流现场的缺工难题,加速推动自主化运作的智慧社会
不只车用!欧特明强攻户外机器人首发高阶视觉AI方案 (2025.12.03)
欧特明电子於全球机器人盛会iREX 2025,正式将其车规级视觉技术延伸至户外机器人与无人载具(UGV)领域。现场首度发布整合indie半导体技术的相机模组及NVIDIA Jetson开发套件,主打在强光、震动等严苛户外环境下的精准AI感知能力,剑指人形机器人、AMR与自驾载具的庞大商机
破解钢铁业9%碳排魔咒 氢能冶炼成最後拼图 (2025.12.03)
针对全球钢铁业占总碳排放量7%至9%的严峻现状,最新研究指出,单靠电弧炉(EAF)取代传统高炉制程不足以达成净零目标。业界正加速开发氢能直接还原铁(Hydrogen DRI)与碳捕捉技术,强调解决方案需因地制宜,依据各国废钢供应、绿电资源及铁矿品质制定差异化策略
HPC与AP备货双驱动 中华精测守测试载板优势、启动平镇三厂扩产 (2025.12.03)
中华精测公布 2025 年 11 月合并营收 3.99亿元,较10月微幅下滑 1.9%,并较去年同期减少 11.9%。随着年度接近尾声,市场进入季节性调整期,不过在 AI 浪潮驱动下,公司前 11 个月累计营收仍达 44.15 亿元,年增高达 40%,展现测试载板与半导体高阶验证需求的强劲动能
NVIDIA入股新思 加速工程设计进入AI与数位孪生时代 (2025.12.03)
NVIDIA 与新思科技(Synopsys)共同宣布展开多年期策略合作,结合双方在 GPU 加速运算、人工智慧(AI)、数位孪生与工程模拟领域的优势,为全球研发团队打造新一代设计与工程平台
行动网路进入高密度时代 ANDREW以三大技术回应台湾网路部署挑战 (2025.12.03)
在 5G 深化与 6G 筹备同步推进的当下,行动网路正面临前所未有的压力:城市密度提高、基地台安装受限、流量爆量成为常态,加上能源效率与碳排揭露逐渐成为全球电信产业的必要标准,如何以更少资源支撑更高效能,成为营运商共同的核心课题
致敬《星际效应》 TARS3D机器人重现经典滚动与行走步态 (2025.12.02)
受到电影《星际效应》(Interstellar)中机器人角色TARS的启发,开发者Aditya Sripada与Abhishek Warrier成功打造出一款名为「TARS3D」的机器人。这项专案不仅重现了电影中经典的变形行走与高速滚动能力
富士通发表「空间世界模型」技术 结合Physical AI预测人类意图 (2025.12.02)
富士通(Fujitsu)今日宣布开发出一项名为「空间世界模型(Spatial World Model)」的新技术,旨在让机器人与人类之间的协作更轻松、安全且高效。该技术透过AI预测空间中不同主体与物体的未来行为及状态,不仅能促进人机顺畅协作,还能实现机器人间的最隹化协调
从资本狂??到债务堆叠 AI热潮是否走向泡沫? (2025.12.02)
今年以来,AI 概念股在全球股市上演「云霄飞车」:原本被视为 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度冲上 5 兆美元新高,随後又在竞争与获利疑虑下大幅回落,引发市场对「AI 是否正走向一场新泡沫」的讨论

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