 |
聚鼎科技上半年合併獲利衰退 啟動改善調整計畫 (2022.08.11) 近兩年來COVID-19疫情蔓延,導致消費性電子市場供需出現大幅度的波動。聚鼎科技由於受整體大環境景氣不佳影響,加上轉投資美國散熱板廠TCLAD虧損,根據2022年度上半年財報統計,累積上半年合併營收15.22 億元,較去年同期成長11.4%,獲利則較去年同期大幅衰退,累計淨利為42,946千元,EPS 為0.5元 |
 |
新一波關稅衝突再起 消費性電子首當其衝 (2019.08.11) 美中的貿易對抗峰迴路轉,一波未平一波又起。一朝醒來,多項產品即將要在9月1日起被加徵10%的貿易稅,本以為將和緩的衝突,轉眼間又火熱了起來,也讓下半年的復甦勢頭瞬間失了力道,產業要回穩看來還要再等等了 |
 |
科技產業直觀 (2019.04.17) 當今的產業鏈越來越複雜且多元,甚至很多是需要跨領域的整合,為了創造更多的商機,上中下游的概念便須要被活化,以新的觀點來找到本身的產業定位與潛力。 |
 |
面板回收六工法 工研院助廢液晶回用原製程 (2019.03.04) 台灣每年產出的廢液晶面板高達8000萬噸。在回收技術上,工研院研發出一套「廢液晶面板再利用處理系統」技術,不但協助回收,更使液晶重回原製程。 |
 |
Gartner:企業對5G持續投資 台廠可望受惠 (2017.09.18) 市場預期5G將於2020年開始進入商轉,全球加速5G布局的當下,也可望為相關產業鏈帶來龐大商機。根據研究機構Gartner最新調查指出,有75%的企業願意為5G佈署投入更多資金,且由於5G架構中小型基地台複雜性的降低,以及消費性電子產品應用等優勢,台廠有望在全球5G產業競逐中不僅搶得先機也掌握商機 |
 |
Gartner:企業對5G持續投資 台廠可望受惠 (2017.09.18) 市場預期5G將於2020年開始進入商轉,全球加速5G布局的當下,也可望為相關產業鏈帶來龐大商機。根據研究機構Gartner最新調查指出,有75%的企業願意為5G佈署投入更多資金,且由於5G架構中小型基地台複雜性的降低,以及消費性電子產品應用等優勢,台廠有望在全球5G產業競逐中不僅搶得先機也掌握商機 |
 |
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30) 萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能 |
 |
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30) 萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能 |
 |
意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity,宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便 |
 |
意法半導體與WiTricity合作開發諧振無線電能傳輸晶片 (2016.11.10) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與超長距離無線電能傳輸技術先驅WiTricity,宣佈合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便 |
 |
意法半導體針對智慧工業和高階消費性電子推出智慧馬達控制器 (2016.11.09) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了處理性能強大的智慧馬達控制單封裝晶片組,協助智慧工業,即智慧製造或工業4.0快速發展。意法半導體的新STSPIN32F0馬達控制系列,兼具採用微控制器的馬達驅動器之處理性能和靈活性,單顆晶片更易於使用和增加空間利用率 |
 |
意法半導體針對智慧工業和高階消費性電子推出智慧馬達控制器 (2016.11.09) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了處理性能強大的智慧馬達控制單封裝晶片組,協助智慧工業,即智慧製造或工業4.0快速發展。意法半導體的新STSPIN32F0馬達控制系列,兼具採用微控制器的馬達驅動器之處理性能和靈活性,單顆晶片更易於使用和增加空間利用率 |
 |
意法半導體推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出運算性能創記錄的新STM32H7系列微控制器(MCU)。新系列內建SRAM(1MB),其快閃記憶體高達2MB,還有種類豐富的通訊外部週邊,來讓更聰明的智慧裝置無所不在之目標而鋪路 |
 |
意法半導體推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出運算性能創記錄的新STM32H7系列微控制器(MCU)。新系列內建SRAM(1MB),其快閃記憶體高達2MB,還有種類豐富的通訊外部週邊,來讓更聰明的智慧裝置無所不在之目標而鋪路 |
 |
赫聯電子新增格棱授權,專攻連接器市場 (2016.07.20) 專業的互連與機電產品授權分銷商赫聯電子(Heilind Electronics)日前宣布進一步擴展其現有產品線,新增台灣格棱電子(Greenconn Corporation)為供應商。
格棱電子是一家專業研發、設計、生產及銷售連接器的台資企業 |
 |
赫聯電子新增格棱授權,專攻連接器市場 (2016.07.20) 專業的互連與機電產品授權分銷商赫聯電子(Heilind Electronics)日前宣布進一步擴展其現有產品線,新增台灣格棱電子(Greenconn Corporation)為供應商。
(圖一)赫聯電子(Heilind)日前宣布進一步擴展其現有產品線,新增台灣格棱電子(Greenconn)為供應商 |
 |
意法半導體NFC標籤將實現安全便利的物聯網串接連結 (2016.01.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)的SRTAG NFC/RFID標籤擁有廣泛的記憶體範圍、數據保存長期限、複寫次數高及良好的數據保護能力,激發短距離無線連接在消費性電子、電腦周邊設備、家電、工業自動化及健康醫療裝置領域的發展潛力,進而實現更多新的應用機會 |
 |
意法半導體NFC標籤將實現安全便利的物聯網串接連結 (2016.01.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)的SRTAG NFC/RFID標籤擁有廣泛的記憶體範圍、數據保存長期限、複寫次數高及良好的數據保護能力,激發短距離無線連接在消費性電子、電腦周邊設備、家電、工業自動化及健康醫療裝置領域的發展潛力,進而實現更多新的應用機會 |
 |
Diodes DFN2020封裝P通道MOSFET降低負載開關損耗 (2015.12.16) Diodes公司新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET採用設計小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝,分別提供12V和20V的額定值。新產品適用於追求高效電池管理的平板電腦、智慧型手機、超輕薄筆電等可攜式消費性電子產品的負載開關,以及物聯網的應用 |
 |
Diodes DFN2020封裝P通道MOSFET降低負載開關損耗 (2015.12.16) Diodes公司新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET採用設計小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝,分別提供12V和20V的額定值。新產品適用於追求高效電池管理的平板電腦、智慧型手機、超輕薄筆電等可攜式消費性電子產品的負載開關,以及物聯網的應用 |