CTIMES - Rohm

「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題

零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗 (2020.09.16)
ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電，研發出零交叉偵測 IC－BM1ZxxxFJ系列產品，大幅降低待機功耗。

藍綠色LED有助提升多元色覺者之色彩辨識性 (2020.06.18)
ROHM研發具有特殊波長的藍綠色晶片LED，將有助於改善各類裝置的色彩通用設計...

有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC－BD18336NUF-M，僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明，有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。

運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境，輕鬆驗證電路解決方案。

零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20)
市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件，研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。

內建雜訊過濾功能加速度感測器 (2019.12.06)
近年來，許多工廠都希望在工控裝置出現故障之前，就能夠檢測出異常的預測性維護觀念日益普及；而機器健康監測也越來越受到關注，運用於狀態檢測的感測器元件之重要性逐年增加

有效保護電子電路系統半導體保險絲IPD提高應用可靠性 (2019.12.04)
近年越來越多廠商開始採用半導體保險絲（D）來解決面臨到保險絲熔斷後的保養和經年老化的問題情況。

新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來，在48V輕度混合動力驅動系統中，將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢，而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2]（簡稱SBD）之需求也日益增加

內建自我診斷功能之電源監控 IC (2019.07.01)
ROHM 研發出內建自我診斷功能的電源監控 IC，將自我診斷功能及各種監控功能集結在獨立的電源監控 IC。

內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC，將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。

600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢復時間 (2019.03.21)
在全球的功率需求中，近50%用於馬達驅動，隨著生活家電在新興國家的普及，馬達驅動帶來的功率消耗量預計會逐年增加。

低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性...

無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06)
ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性，有助於日益普及的車用感測器應用。

小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來，在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上，使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色，不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。

快速trr性能的600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS (2017.06.22)
新加入可達到低ON電阻與低QG的R60xxMNx系列產品，將可大幅提升馬達驅動應用裝置，如搭載變流器的空調設備之節能效果。

擴增全碳化矽功率模組陣容協助高功率應用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。

可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭 (2017.04.13)
對於節能與小型化、輕量化的要求也越來越高，單顆鋰電池功率驅動的熱感寫印字頭的需求逐漸增加。

高解析音訊的車規音響用音訊處理器 (2017.03.29)
因應時代的高音質需求，ROHM已研發出可支援高解析音訊播放，適合要求高音質的車規導航?汽車音響並可進行音訊的音量調整或混音的音訊處理器--BD34602FS-M。

高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片，並提供了參考設計，進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。