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CTIMES / 混合訊號
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
愛德萬測試與恩智浦及亞大合作 開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 和亞利桑那州立大學 (Arizona State University,亞大) 宣布攜手國際半導體大廠恩智浦半導體 (NXP Semiconductors),於亞大打造世界首創的測試工程課程
混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。 還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能,例如數位時序分析等。 以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。
ADI推出16通道混合訊號前端數位轉換器 加速整合參考設計 (2021.04.13)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出一款16通道混合訊號前端(MxFE)數位轉換器,可用於航空航太和防務應用,包括相位陣列雷達、電子戰和地面衛星通訊(SATCOM)。新型數位轉換器包含四個AD9081或四個AD9082軟體定義的直接RF採樣收發器,透過提供參考RF訊號鏈、軟體架構、電源設計和應用示例代碼,協助客戶加速開發
半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間,以滿足嚴苛的設計時程。
以模型化基礎設計混合訊號多波束聲納系統 (2019.11.20)
為了開發多波束聲納系統來進行高解析度的聲波成像,NEC採用MATLAB和Simulink的模型化基礎設計新方法來設計多波束聲納系統。
安森美和Hexius擴展下一代混合訊號特殊ASIC的類比功能 (2017.01.10)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)與Hexius半導體合作,以在ONC18 0.18 μm CMOS製程中使用一些Hexius半導體的類比智慧財產權(IP)。這使安森美半導體能為客戶提供驗證過的類比IP,可最終減少設計週期和產品面市時間
Microchip大中國區技術精英年會開始接受報名 (2016.10.06)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商—Microchip所舉辦的大中國區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference),今天宣佈開始接受報名
Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 (2015.09.07)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商——Microchip公司舉辦的大中華區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference),現已開始接受報名
凌力爾特發表精準設定及回讀 PMBus 相容微型模組穩壓器 (2015.06.16)
凌力爾特(Linear)日前發表雙組9A或單一18A uModule(微型模組)降壓DC / DC穩壓器LTM4675,元件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封裝內包含了PMBus串列數位介面。I2C-based介面使系統設計者和遠端作業人員可指揮和監督系統的電源狀況和功耗
e絡盟推出ADI高級學習模組─ADALM1000 (2015.05.13)
e絡盟日前推出來自美商亞德諾(ADI)的ADALM1000,這是一款面向混合訊號電路設計的完整低成本學習生態系統。ADALM1000學習模組完美適用於教師、學生、電子設計工程師、業餘愛好者及創客,可為他們提供可?式低成本源測量單元,配合桌上型或筆記型電腦便可運行使用
Atmel推出航天航空應用的下一代抗輻射混合信號ASIC (2015.02.13)
Atmel公司發佈下一代抗輻射(rad-hard)混合訊號專用積體電路(ASIC)平台,面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發佈的ATMX150RHA採用150nm製程基於絕緣矽(SOI)生產,進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合
Cadence發表用於混合訊號設計的動態模擬特性新解決方案 (2014.11.11)
益華電腦(Cadence)發表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解決方案,這是首見適用於鎖相迴路(phase-locked loops;PLLs)、資料轉換、高速收發器與I/O等混合訊號區塊的動態模擬特性分析解決方案
ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發
Mouser 備貨ADI ADSP-CM40x 240MHz 混合訊號開發板 (2013.11.07)
Mouser Electronics 宣佈開始供應 Analog Devices 高效能 ADSP CM40x 混合訊號控制處理器系列評估板。 ADSP-CM40x 採用 32 位元 ARM Cortex M4 核心。 Cortex M4 是高效能 Cortex M3 嵌入式處理器核心的超集合
Small Cell市場待東風 設計挑戰亦多元 (2013.10.22)
儘管3GPP針對3G與LTE等已經有明確的規範,但為了能讓覆蓋率與傳輸速度都達到一定的水準,以讓消費者有更為優質的使用體驗,因此衍生了Small Cell的概念。而這個議題,在全球電信領域中,除了LTE之外,可以說是相當熱門
EXAR:進軍類比與混合訊號市場 客製化才是勝出關鍵 (2013.10.02)
EXAR相較於其他知名的半導體業者TI(德州儀器)、ADI(亞德諾半導體)與Linear(凌力爾特)等,在台灣的動作相對低調許多,然而,EXAR在台灣也擁有不少客戶群。 EXAR台灣區總經理陳建良表示
ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.18)
美商亞德諾公司(ADI)於前日(8/16)宣佈,其針對需要在多重載波蜂巢式基地台,使用數位預失真(DPD)技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商,發表了符合其需求的高性能開發平台
歐洲電子廠商採訪特別報導(三) (2009.12.09)
在消費性與多媒體電子產品蜂擁而至的今天,為了要讓類比、數位、射頻、視頻、音頻等混合訊號彼此間相安無事且共存共榮,常常讓設計開發工程人員動輒得咎。對此,德國X-FAB半導體公司日前邀集了來自亞太地區的記者團至該公司訪問,除強調其在混合訊號晶片方面的技術成果外,並希望能藉此提供業界更多在混合訊號上的解決方案
提供多功能高通道數有效分析混合訊號的單一示波器方案 (2009.08.04)
現在嵌入式電子產品設計過程是越來越複雜,從嵌入式晶片設計開始的微控制器和FPGA、到因應PCB空間縮小降低連結成本的串列匯流排通訊設計、以及數位類比轉換和電源管理等,都會產生各類複雜混合的串列和並列數位訊號,等待進一步分析和除錯
專訪:Tektronix資深經銷業務經理吳俊賢 (2009.08.04)
現在嵌入式電子產品設計過程是越來越複雜,從嵌入式晶片設計開始的微控制器和FPGA、到因應PCB空間縮小降低連結成本的串列匯流排通訊設計、以及數位類比轉換和電源管理等,都會產生各類複雜混合的串列和並列數位訊號,等待進一步分析和除錯

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