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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案

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Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。透過在Supermicro及NVIDIA的技術執行時,Ansys解決方案可縮短上市時間,並推動針對各種應用進行更強大的設計探索,包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。

要充分利用多物理模擬,需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合,每種都提供獨特的效能優勢。然而,為多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作,可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案,同時具有CPU,GPU,互連和冷卻模組,讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。

Ansys和Supermicro之間的協同測試中發現複製在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Fluent和Ansys Rocky的效能,將分別需要1,500個和480個CPU核心。在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Perceive EM可實現與1,000,000個以上CPU核心相同的效能。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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關鍵字:多物理模擬