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工研院擇用CEVA-XC DSP晶片開發4G小型基地站

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全球智慧連接裝置之訊號處理器IP授權廠商CEVA宣布,工業技術研究院(簡稱工研院)已選擇採用CEVA-XC DSP處理器來開發新型的4G小型蜂巢基地台--軟體定義無線電平台eNodeB 。

工研院的小型蜂巢基地站專案是由經濟部技術處投入資金成立。經濟部不遺餘力地打造小型蜂巢所需要件,並積極提升台灣網路通訊供應鏈的國際競爭力。工研院將在其建構的小型蜂巢平台上配置CEVA-XC DSP處理器,以實現軟體無線電(SDR)基頻架構,提供相容3GPP Release 10標準的LTE接取點(AP)解決方案,其中並整合了基頻訊號處理的核心性能、射頻前端電路和軟體協定。CEVA-XC處理器已被廣泛地配置在各種通訊基礎設施應用中,包括多個宏蜂巢和小型蜂巢基地台的設計。CEVA行銷副總裁Eran Briman表示:「工研院挑選出最優異的技術,並用來為現實中的問題建立具開創性且實用的解決方案。我們非常榮幸工研院選擇CEVA-XC DSP處理器來支援其最新的基地站技術開發。」

CEVA-XC DSP是一款專為先進無線應用而設的可擴展性多模通訊處理器架構,它具有功能強大的向量運算和通用運算引擎,從而可為無線基礎設施、小型蜂巢、家庭連網、智慧電網和終端等下一代通訊應用提供所需的性能和靈活性。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。