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搜尋「智慧」,共 26130 筆

半導體擴產與製造自動化需求,帶動臺灣機械設備出口成長。工研院今(5)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」智慧機械與AI機器人場次,指出2026年前9月臺灣機械設備製造業出口達新臺幣6,658億元,年增22.0%,其中半導體生產設備出口年…

智慧終端資安風險正由應用程式漏洞延伸至設備製造與韌體供應鏈。Google近期揭露XCPE殭屍網路事件,指出部分Android設備在出廠前便遭植入惡意後門,讓攻擊者得以長期控制裝置。資安業者TrendAI於近日公布最新觀測結果,全球約147萬…

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)11月5日宣布採用高資料傳輸量技術(High Data Throughput,HDT),並將其納入藍牙核心規格7.0,列為選用功能。HDT導入新的實體層(PHY)與調變機制,將低功耗藍牙的實體層最高…

企業生成式與代理式AI加速走向正式部署,帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際(Aetina)宣布擴充SuperEdge產品線,推出取得NVIDIA Certified System(NCS)認證的AEX-2UA1,以及全新AE…

Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源;硬體與軟體需求極低,各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商,Basler AG 推出全新視覺系統:只需一條 Basler…

AI競爭正從模型能力延伸至產業現場,能否整合製造知識、串接既有系統,並且建立可信任的運作機制,成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今(4)日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次,聚焦AI Agent、AI基…

隨著生成式AI加速進入工作場域,人才培育也從工具教學,延伸至能力驗證與就業媒合。資策會數位教育研究所攜手1111人力銀行及聯成電腦推動「履歷鍍金計畫」,串聯專業培訓、能力認證與求職平台,自2025年底合作以來,已協助逾千名學員完成考證後的履…

台灣資安通報應變年會11/3登場,聚焦AI威脅攻防新戰局。 生成式與代理式AI加速發展,資安攻擊正朝自動化、精準化與規模化演進,也推升企業對智慧偵測與快速應變的需求。面對AI同時成為攻擊工具與防禦助力,資安防護須進一步整合威脅情資、通報協調…

高齡化、慢性病與醫療人力短缺,驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長,臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢,將技術轉化為可驗證的臨床價值,成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…

未來十年,人工智慧(AI)將掀起全球醫療生態轉變的浪潮。而高齡化與醫護人力短缺,現正推動醫療服務從院內診療延伸至家庭照護。隨著AI分析結合感測裝置與遠距監測,數位醫療的發展關鍵,逐漸轉向能否融入照護流程、及早辨識風險,並以臨床證據證明應用效…

面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級,韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說,提出總規模820.9兆韓元的預算案,其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…

Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司,持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒(AI-ready)及整合型企業軟體的需求日益提升,Zoho 正積極協助企業加速數位轉…

資源循環法制調整牽動回收處理、材料再利用與產品設計,產業如何兼顧技術升級及減碳效益,成為轉型關鍵。國家環境研究院27日邀集近百位產官學研代表,針對《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》修法議題展開對話,聚焦AI智慧管理、稀貴金屬高值化及產品數…

電池供電的感測器、智慧家居與可攜式裝置,經常花大量時間等待事件。延長續航的關鍵,是讓CPU只在需要時工作,並把監測、取樣與資料搬移交給適合的周邊。Microchip PIC16、PIC18與PIC32C微控制器(MCU)提供不同層次的省電機…

面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高,日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布,參與住友倉庫開放創新計畫,將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人(AMR)、無人搬運堆高機(AGF)及既有倉儲設備,並導入強化學習技術改善設備…

AI與半導體產業高速成長,帶動全球資料中心加速擴建,電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW,年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張,穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件,更…

智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加,帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器,尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米,據村田表示,為全球最小同類產品,並已於2026年8月開始量產,協助無線通訊設備節省電路板…