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打通 3D IC 设计任督二脉：从架构探索到最终签核的加速实践
Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装，设计团队可将不同制程、不同供应商的运算、记忆体、I／O 与加速器 IP，整合为复杂的系统级封装...
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