TPCA：地缘与AI双引擎推进泰越马 形塑东南亚高阶PCB生态系

受惠於AI伺服器、高速网通、卫星通讯等高附加价值应用需求带动，泰国、越南与马来西亚正加速由传统消费性电子制造基地，升级为支撑高阶PCB与载板发展的区域互补生态系，促使东南亚已掌握全球约12.3%的PCB产值，产业地位逐步提升。

图一 : 泰国、越南与马来西亚正加速由传统消费性电子制造基地，升级为支撑高阶PCB与载板发展的区域互补生态系

然而，因为现阶段区域成长动能仍高度仰赖台、中、日、韩及欧美等外资扩产布局，本土厂商产值占全球比重仍仅约1%。东南亚若要从「生产基地」进一步蜕变，成为具备自主竞争力的「全球PCB产业中心」关键，仍取决於材料、设备、专业人才与本土供应链的成熟速度。

泰国现为东南亚最大的PCB生产基地，2025年PCB产值将破60亿美元（50.6亿），年增22.4%，占全球产值约5.4%。预估在AI基础建设需求延续、资料中心与云端服务投资增加，以及全球供应链分散布局趋势下，2026年泰国PCB产值将进一步成长至60.9亿美元，年增20.4%。

越南则长期扮演全球手机、笔电等电子产品的重要制造基地，近年来在PCB产业的成长表现同样亮眼。2025年越南PCB产值达41.5亿美元，年增33.9%，占全球产值约4.4%；预估2026年将进一步成长至49亿美元，年增18.1%。其主要成长动能来自AI与高效运算需求快速升温，带动高阶多层板、HDI及载板等产品需求同步扩大。

从投资结构来看，越南PCB产业正由过去支援终端电子组装，逐步转向高阶技术与半导体供应链延伸。台资、日资与韩资持续加码布局，投资方向涵盖AI伺服器、高阶HDI、ABF载板及半导体封测等领域，显示越南已不仅是电子代工生产基地，也正朝高附加价值PCB与先进封装周边供应链升级。

另有马来西亚坐拥全球半导体封测13%市占率，与新加坡共构半导体供应链聚落。2025年当地PCB产值达20.9 亿美元，预估2026年在扩产与 AI 建设加持下，将成长15.3%至24.1亿美元。

其产业投资动态与 AI 供应链紧密相连。如奥地利载板厂 AT&S於今年宣布投资最高20亿欧元扩建居林厂，抢占AI高阶载板商机；台厂精成科透过「新马分工」由槟城厂量产 AI伺服器板。随着澳洲 AirTrunk 等资料中心业者在柔佛大规模兴建AI 资料中心，马来西亚正蜕变为东南亚关键的 AI 算力聚落。

依TPCA观察，全球AI基建投资已成为推动东南亚PCB产业转型升级的重要火车头，东南亚正逐步从电子制造腹地，转向高阶伺服器、AI基础建设与半导体供应链的重要节点。面对全球供应链重组与AI算力需求扩张，台湾PCB产业除持续深耕本土高阶制造、研发与关键供应链协作外，也需审慎布局东南亚市场的战略外延加速分工。

尽管东南亚已跃升为全球PCB产能配置的重要区域，但高阶产品的量产与落地，仍高度仰赖技术管理、关键材料设备配套、人才培育及客户认证。对台湾PCB产业而言，胜出关键将不再只是单纯的海外产能扩张，更在於如何透过「台湾研发、海外制造」的双轴资源配置，提升全球交付能力与供应链韧性。