CTIMES- 探索埃米世代导线材料金属化合物会击败铜吗？ :

探索埃米世代导线材料金属化合物会击败铜吗？

铜世代告终？

自1990年代中期，铜（Cu）一直用於後段制程，作为内连导线（interconnect）与通孔（via）的主流金属材料。这些年来，铜材在双镶嵌整合制程上展现了长年不败的优良导电性与可靠度，因此过去认为在晶片导线应用上无需替换这位常胜军。