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CTIMES / 電子產業
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
新的視覺技術如何轉變機器人產業 (2021.02.03)
視覺技術擁有可以轉變整個機器人市場的潛能。視的力量讓機器人變得更聰明、更靈活,並且能夠處理更複雜的工作。在這次的網路研討會中,我們將帶您認識視覺引導機器人的應用可能性,例如物料搬運、物流、流程/品質控管等典型的視覺工作,以及其適用的2D與3D視覺技術
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 「數位轉型」為2021趨勢關鍵 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今(27)日登場,由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下,2021年科技產業之總體觀察,並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析,期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動,洞見未來新契機
晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。 AndesCore 45系列為循序(in-order)8級雙發射RISC-V處理器,具備DSP(RISC-V P擴充指令),以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布,採用先進DRAM製程技術1α(1-alpha)的DRAM產品已量產供貨,在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢,美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體,176層NAND快閃記憶體等產品供貨
OEM大廠推首批NVIDIA認證系統的加速伺服器 通過ML分析實測 (2021.01.27)
人工智慧(AI)是當今最強大的技術,要推動其在各產業發展,就需要新一代電腦的調校和測試,來運行AI與資料分析作業。NVIDIA正與全球頂尖OEM廠商合作,更宣布從今天起,NVIDIA的合作夥伴將協助資料中心取得最新的加速伺服器支援,系統製造大廠將推出首批NVIDIA認證系統,打造出針對現代運算作業負載進行測試的伺服器
ams推出高速工業影像感測器 加速工廠AOI瑕疵檢測 (2021.01.27)
高效能感測器解決方案供應商ams今天推出CSG影像感測器系列,協助開發在超高幀速下實現更高解析度的工業視覺設備。新型CSG14K和CSG8K感測器分別以標準的1“或1 / 1.1”光學格式提供,使工廠作業人員能在高速環境下,更有效偵測出瑕疵品,提高產量的同時提高品質
研華邊緣智能方案獲台電認證 助再生能源調度管理 (2021.01.27)
物聯網智能系統廠商研華公司宣布,其智能無線工業邊緣匣道器解決方案成功取得台電認證,未來可與台電配電級再生能源管理系統銜接,以邊緣通訊運算來實現再生能源可視化,達成智慧能源調度管理
Digi-Key偕同Supplyframe和Amphenol RF 推廣智慧農業成長 (2021.01.27)
智慧農業正在快速成長。電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈,在Supplyframe和Amphenol RF的贊助下,推出一系列新影片《農場大轉變》,共分三集,探討現代化農業的人力、科技與挑戰,介紹Amphenol RF的產品如何將智慧農業引進生活,提供智慧農業產業所需的發展支援
u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組,它把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術,整合到系統級封裝(SiP)的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件,以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎,並結合立即可用的Secure Cloud功能,且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片
推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台,富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台,積極接洽台灣相關的元件供應商,力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布,近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,將歐洲5G網路進程推進了一大步。 截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主
大尺寸液晶顯示價格持續看漲 2021全年獲利可期 (2021.01.26)
根據國際數據資訊(IDC)全球專業代工與顯示產業研究團隊的最新全球大尺寸液晶顯示面板研究報告(IDC Worldwide Large Sized LCD Panel Monthly Shipment Volume Report),2020年各應用大尺寸液晶顯示面板
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作,共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz頻段)晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性,掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術
凌華推出醫療級ASM系列醫用顯示器 強化防護抗菌管理 (2021.01.26)
邊緣運算解決方案商凌華科技推出通過醫療認證的ASM系列醫用顯示器,此系列是專為與內視鏡、顯微鏡、透視鏡、多模特影像及其他醫學造影系統整合而設計。ASM系列醫用顯示器用來將各種臨床造影設備的動態和靜態影像視覺化,適合用於手術室、加護病房、急診室和檢查室
全年正成長!2020年北美半導體設備出貨總額創新高 (2021.01.26)
國際半導體產業協會(SEMI)今(26)日公布最新出貨報告(Billing Report),2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元,較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%,相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6%
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布紐瑞芯科技(New Radio Technology Co.)採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案,加速驗證超寬頻(UWB)技術。 紐瑞芯總部位於中國,致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片(SoC)解決方案和整合式系統
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路
雷格斯:靈活辦公已成全球趨勢 台灣市場前景看好 (2021.01.25)
根據雷格斯在台灣所進行的問卷調查結果顯示,過去已經施行彈性辦公行的企業,加上疫情爆發後開始規劃或施行彈性辦公的企業,比例竟高達65.5%,且約六成的受訪者認為即使疫情過後,企業仍將繼續維持彈性辦公,或是有不同辦公型態選擇
ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁(CHRO)。Rajita D’Souza自2021年1月起任職,直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報

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