CTIMES - 電子產業

艾邁斯歐司朗出售非光學感測器業務加速轉型數位光電領導者 (2026.02.11)
艾邁斯歐司朗依據瑞士證券交易所 SIX 上市規則第 53 條發布特別公告，宣布以 5.7 億歐元現金向英飛凌出售其非光學類類比/混合訊號感測器業務，涵蓋車用、工業及醫療應用

SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元

ST：半導體創新加速落地智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響

中國人型機器人進駐中越邊境開啟機器人執勤時代 (2026.02.11)
中國計劃在廣西防城港的中越邊境口岸部署由優必選(UBTech Robotics)開發的Walker S2人形機器人。這項價值約2.64億元人民幣(約3700萬美元)的合約，利用工業級人形機器人支援繁重口岸的巡邏、檢查與物流工作

Destro AI推出「Agentic AI Brain」打造人機協作智慧大腦 (2026.02.11)
科技新創Destro AI宣佈推出名為「Agentic AI Brain」的集中化智慧層。這項技術旨在將各類機器人與人類整合為單一的適應性系統，解決現有自動化環境中「機器人各司其職」導致的效率瓶頸

從AI分選到智慧監控打造高值化資源循環技術鏈 (2026.02.11)
為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型，環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」，聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸，共發表63件創新計畫成果，共計超過300位產官學研代表與會

歐美研發「機器蜂」應對生態崩潰危機 (2026.02.10)
歐美科研團隊正聯手開發「機器蜂」技術，以應對全球傳粉媒介數量銳減所引發的糧食與生態危機。這項融合AI與微型機器人的方案將透過高科技手段強化現有蜂群的生存與授粉能力

TI：乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統快速發展，車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器（TI）指出，從傳統「網域架構」轉向「區域架構」，並以車用乙太網路作為通訊骨幹，將成為加速邁向軟體定義車輛（SDV）的關鍵推手

自旋電子結構可實現更高儲存密度未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下，最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告，為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出，一種名為拓撲自旋結構（skyrmions）的微小磁性結構，正成為自旋電子學（spintronics）與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖，可能重塑未來電子裝置的運作方式

英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段

益登攜手新北市FRC扎根計畫　推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際，如何讓科技教育與實務應用接軌，成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技，今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition（FRC）機器人競賽扎根實施計畫」

MIT新創研發高效聚合物膜翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持

中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術（FDD Massive MIMO），不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍，更創下東北亞商用網路的首例實證，確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻，分享、直播與互動皆順暢無阻

工研院與SAES建立高真空封裝產線瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化

PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心

互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿爾托大學（Aalto University）、特倫托大學（University of Trento）與KTH皇家理工學院組成的研究團隊，近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習（RLHF），能使AI模型的訓練性能提升高達60%

TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機

助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」

AI技術重塑山火防治科技助電力公司精準預警 (2026.02.08)
根據外媒報導，新一代科技新創公司正利用AI技術重塑山火防治模式，協助電力公司從被動的緊急斷電轉向精準介入。透過AI分析，電力公司能精確決定何處需要巡檢，力求在火星演變為大火前排除風險

諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用 (2026.02.08)
由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術，正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利用此技術開發出名為「CubiTan」的新型氣體容器，目標於2026年內完成家戶實測，並於隔年正式進入商業市場