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CTIMES / 電子產業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 設計日益複雜,如何實現以更快的速度,更具成本效益的方式開發更出色的產品成為當今電子設計領域不斷面臨的挑戰。Mentor, a Siemens Business 持續提供各種創新產品與解決方案
PIDA轉型「光電協進會4.0」 明年1月發起英雄聯盟 (2019.12.07)
致力於推動台灣光電產業發展的光電科技工業協進會(PIDA),6日舉行了媒體說明會,宣誓將積極與更多的公協會合作,共同推進台灣光電產業的發展,並揭櫫了「光電協進會4.0」的目標,強調未來將持續轉型,重塑智庫價值,建立光電產業交流平台
行政院核定南科橋頭園區計畫 導向AIoT領域發展 (2019.12.06)
「高雄第二園區(橋頭園區)」歷經行政院與科技部、內政部等相關部會召開多次研商會議,籌設計畫於今(6)日由行政院核定;另外內政部營建署辦理之「變更高雄新市鎮特定區主要計畫(配合第二期發展區設置產業用地)案」
訊連科技AI臉部辨識引擎FaceMe入選台灣精品獎 (2019.12.06)
AI臉部識別技術開發商訊連科技宣佈,旗下FaceMe AI臉部辨識引擎應用在宏碁「aiSage」和崇友實業「GF系列智慧電梯」上,產品皆入選今年第28屆「台灣精品獎」。 訊連科技「FaceMe AI 臉部辨識引擎」更獲得今年精品獎「銀質獎」殊榮,代表AI臉部辨識應用產品,在今年精品獎成果卓越,備受評審與外界肯定
浩亭技術集團在嚴峻的環境中銷售表現堅定 (2019.12.06)
儘管經濟環境困難,總部位於埃斯珀爾坎普(Minden-Lubbecke地區)的浩亭技術集團在2018/19財年(截至9月30日)仍表現良好。由全球活躍的家族企業擁有和管理的銷售額小幅下降了1.6%,為7.5億歐元(去年為7.62億歐元)
英飛凌:工業4.0與ICT系統生命週期長 需可更新的安全防護 (2019.12.06)
連網機器與ICT系統需要尤其強大的安全防護機制,並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制,專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果
高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能
高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及領先業界的XR技術,迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉
物聯網資安標章成果發表會 (2019.12.06)
自104年起,國際陸續發生多起藉由物聯網設備作為跳板引發的資安攻擊事件,包含105年全球600,000臺 IP camera、DVR、路由器和其他連網設備遭到入侵並癱瘓服務系統、106年美國總統就職典禮前
推動能源轉型 沙崙智慧綠能科學城舉辦聯合說明會 (2019.12.06)
為加強產學研各界對沙崙智慧綠能科學城之認識,促成更多合作發展之契機,綠能科技產業推動中心聯合國家實驗研究院及工業技術研究院,今(6)日共同辦理「沙崙智慧綠能科學城聯合推廣說明會」
全球遊戲市場規模將達1,500億美元 (2019.12.06)
全球遊戲產業市場逐年增長,今年初遊戲權威市調機構Newzoo發表「全球遊戲市場預測報告」指出,2019年全球遊戲市場規模預計將高達1,500億美元,亞太遊戲市場正逐年增長超越歐美,將成為全球最大的遊戲市場
超恩工作站等級嵌入式系統 成功導入日本船舶應用 (2019.12.06)
超恩(Vecow)致力推動更智慧安全的航行環境,持續打造符合海洋嚴苛環境下工作站等級之嵌入式系統並取得船舶相關應用認證,已成功導入日本地區船舶應用。 日本位於亞洲東部太平洋上,是一個四面皆有海岸線海環繞的島國,擁有豐沛的海洋資源
HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。 新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能,可節省檢測時間及MCU資源
HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗與電化學量測MCU (2019.12.06)
Holtek推出兼具相角量測及電化學量測功能Flash MCU BH67F2485,集成了相角量測電路、電化學量測電路及低溫漂參考電壓源,適用於血糖儀(寬範圍血球容積比)、二合一血糖血壓機、血紅素測試儀、體脂秤等產品
醫療科技展各展實力 精準健康趨向勢在必行 (2019.12.05)
2019台灣醫療科技展於12月5~8日在南港展覽2館登場,今年已舉辦第三屆,整體規模更勝於以往,逾1,900個展位成長率為40%。由立法院院長蘇嘉全、生策中心董事長王金平、醫療推動委員會召集人陳維昭、生策會會長翁啟惠、以及30家醫院與科技企業揭開序幕,並闡述台灣醫療大健康產業如何打造新願景之展望
報告:2025年全球5G用戶將達到26億 (2019.12.05)
根據最新版《愛立信行動趨勢報告》指出,在持續成長與快速發展的5G生態系統積極推動下,預期2025年全球5G用戶將會達到26億,覆蓋全球65%的人口,並承載全球45%的行動數據流量
2019未來科技展5日開幕 媒合商機逾10億元 (2019.12.05)
由科技部主辦「2019未來科技展」(FUTEX 2019)5日於臺北世貿一館登場,為期四天的科技盛宴,現場上百項前瞻創新技術展出,估計參觀人次將上看10萬人、累計創造媒合洽談逾10億元商機
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所,於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案
IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型 (2019.12.05)
國際數據資訊(IDC),今日舉行「2020台灣ICT市場十大趨勢預測」發布會,會中針對台灣中小型產業,舉出了十項2020主要ICT技術與市場的發展趨勢。而不同於過去採用技術導向的方式,今年IDC預測則是提出了新的「轉型2.0」思維,強調未來以數據為驅動的產業發展
浩亭Han DDD 以最低限度空間實現安全信號傳輸 (2019.12.05)
Han DDD工業連接器目前是機器人技術領域小型化最具共識的代表。單模組設計將Han D 系列的優勢擴展到在最低限度的安裝空間實現最可靠的傳輸。三個「D」代表最高的觸點密度

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