CTIMES - 工控自動化

移相多相升壓架構重塑電源效率 (2026.01.23)
當系統需要的電壓高於可用電壓時，升壓轉換器是滿足此一需求的理想選擇。然而經典的標準升壓拓撲結構並非唯一方案，或許移相多相升壓轉換器是一種更優的解決方案

智慧感測提高馬達效率與永續性 (2026.01.22)
本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率，同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器（SMS）如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究，展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本

強化電子材料供應鏈韌性循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性

AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。

具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展

AI服務機器人：從客服進化為企業智慧中樞 (2025.12.11)
本次東西講座邀請Ai3人工智能公司董事長張榮貴博士深入探討AI服務機器人的發展，透過解析AI服務機器人的技術演進、產業應用，如何成為企業邁向服務4.0與智慧化營運的關鍵

從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略 (2025.12.11)
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場，探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時，也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討

3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。

3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機

智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力

台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。

AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。

數位分身虛實互換 (2025.11.10)
科技正重塑產品與服務的全生命週期，推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節，加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。

台達電子公布114年第三季財務報表 (2025.10.31)
台達電子工業股份有限公司 29 日召開董事會，通過114年第三季財務報表。本公司及子公司114年第三季合併營業額為新台幣1,503.18億元，稅後淨利(1)為新台幣186.06億元，每股盈餘為新台幣7.16元

從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。

智慧農業革新：慣性感測驅動精準生產 (2025.10.18)
現代智慧農業正積極擁抱技術革新和自動化，慣性感測器在多種應用場景中發揮著重要作用，可助力機器人導航、預測維護與動物監測。

產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」

節能缺工挑戰推進智慧物流冷鏈管理 (2025.10.08)
台灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊，增加供應鏈的風險管理難度；對內還有節能永續及缺工挑戰，勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案，才有機會能真正實現「物盡其用，貨暢其流」願景

PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

串接模擬與生產：Moldex3D與射出機之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推動射出成型產業邁向智慧化，透過與不同的射出機台整合，讓設計與製造端能雙向共享數據，加速試模流程、降低成本，並且為新材料與新產品挑戰提供更高效率的解決方案