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CTIMES / 半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
疫情推升智慧聯網裝置需求 MCU出貨迎來大爆發 (2020.10.30)
中低階的生活家電產品已開始轉向整合更多的智慧功能,最明顯的趨勢就是智慧聯網的設計。而這也代表著談論多時的智慧生活應用,將開始全面普及。
Maxim Integrated:智能邊緣可有效提高工廠生產力 (2020.10.29)
現代智慧化工廠需要遠端、快速調整感測器的電氣特性,以最大程度地減少停工時間,提高生產力。透過邊緣智能運算技術,可以大幅度地降低停工時間與成本。在主要的影響方面,可以減少每年800小時的生產力損失,並提升10%的生產力,以及縮減20%的生產維護成本
關於電感式位置感測器的11個誤解 (2020.10.28)
準確性、抗噪性和成本效益是電感式位置感測器技術的優勢,本文將逐一消除對電感式位置感測器的一些誤解,並且分別說明精度、抗雜散磁雜訊能力和成本效益。
動物大探奇 (2020.10.22)
本專題以遊戲中學習為出發,並且結合孩子最感興趣的動物來設計一套「動物大探奇」的遊戲...
開創台灣機器人感知產業 (2020.10.19)
「機器人感知整合技術」,或許可能是下一個台灣原生的產業,是專門提供機器人的感知解決方案,使其具備觸覺、視覺等感知能力的產業。而原見精機正是那隻領著頭的羊
Mentor:仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用 (2020.10.13)
針對拉曼光譜儀進行改良,可能開啟一系列多元應用的全新可能,包含從彩妝產品、皮膚癌的即刻篩檢到藥物分析。
ST解決方案陸續問世 深化工業控制產品佈局 (2020.10.13)
工業市場掀起智慧化浪潮,ST的完整的產品線與開發環境,可協助工程師可縮短產品的開發時程,快速設計出符合市場需求的自動化產品,從而掌握即將而來的智慧商機。
視覺系統在汽車行業的進一步應用 (2020.10.13)
視覺技術是未來車輛的關鍵,而伴隨感測技術進一步發展,影像感測器能夠識別更多細節,高階像素技術能夠使視覺系統保持準確運作。
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
Xilinx:FPGA是所有顯示技術的最佳TCON方案 (2020.10.08)
顯示和電視技術,在最近的3到4年之間,其中最重要的一個熱詞應該是所謂的HDR(High-Dynamic Range;高動態範圍 )。業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定了相關HDR標準
TRENCHSTOP IGBT7:工業驅動器的理想選擇 (2020.09.30)
變速驅動器(VSD)相較於以機械節流進行的定速運作,能夠節省大量電力。IGBT7適合需要高效率和功率密度的變速驅動器使用。
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說,VR系統最主要的設計挑戰,就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗,而這並不是件容易的事。
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。
藉由慣性感測器和機器學習評估老年人跌倒風險 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程團隊透過MATLAB開發一個客觀、量化的方法來對跌倒風險、脆弱性、活動性損耗進行篩檢的QTUG軟體系統。
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。

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