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CTIMES / 半導體
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作,宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範,能帶領車用供應商快速理解相關的規範...
高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般,馬達控制本身也依賴於電子元件的進步,以便在現實操作中實現精確控制,並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果
數位主動降噪耳機的最佳化設計考量 (2018.04.03)
本文旨在討論主動降噪(ANC)技術的效能及頻寬限制,以及補償這些限制的最佳設計方法,進而最大化抵銷頻寬,同時實現40 dB的降噪效能。
實現真正的數位I╱O (2018.04.03)
本文為討論電子配線架,簡化現場線組與控制器連接過程的設計方案,以及介紹一種將電子配線架靈活性提升到新高度的創新方案。
程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼,而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度,意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。
智慧控制主動鉗位反馳式架構 (2018.03.21)
當在廚房嘗試更複雜的食譜並進行多個烹飪步驟時,擁有幫手讓烹飪體驗變得更有趣,同樣的原則也適用於主動鉗位反馳式架構。
人工智慧浪潮下,日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前,而是其他國家發展的速度更快,資深人士紛紛質疑,在強敵環伺之下,日本是否有勝出的可能性。
3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
AI應用漸趨多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引領的第4波科技創新正在發生,不論是既有產業的轉型升級,或是新創企業的突破創新,AI將是發展關鍵。
ARM:視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展,究竟極限會在哪裡?觀察近年來智慧手機的功能趨向,或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一:智慧手機是受到限制的
自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域,除了汽車製造商,ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局,提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等,以期實現更高等級自駕技術的目標。
將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度,為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性,並同時滿足設計效能的目標需求。
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
先進駕駛輔助系統的智庫角色 (2018.02.27)
全球汽車業者相競投入先進駕駛輔助系統開發,除了開發ADAS相關的硬體系統與零組件之外,在軟體與智慧化系統當中以動態地圖系統最受關注。
汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中,開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩,安全微控制器、信任錨設備(TAD)和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案
恩智浦強化韌體安全 (2018.02.23)
我們大多時候會擔心作業系統和應用程式軟體的安全性。然而,卻忽略韌體很容易遭入侵利用,不僅是執行完整堆疊的韌體,也包括提供開機服務和系統管理的平台韌體。
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器,在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外,精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升,MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。

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