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意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與指定合作夥伴合作,為工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統...
TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
  德州儀器(TI)近日推出了最小的36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%...
貿澤供貨Qorvo與Cypress元件 打造USB-C充電的參考設計 (2020.02.20)
  全球原廠授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充電集線器參考設計,協助工程師加快設計與開發速度。 參考設計內包含了Qorvo ACT4751 DC轉DC降壓轉換器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和電源供應 (PD) 控制器...
Silicon Labs推出無線SoC 支援環保型Zigbee綠色能源IoT裝置 (2020.02.20)
  芯科科技(Silicon Labs)宣布針對佈署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的超小型、最低功耗SoC,其擴展了Silicon Labs的Zigbee產品系列...
Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
  Imagination Technologies宣佈,推出最新的藍牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案,包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊...
NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh延伸路由系統 (2020.02.20)
  最新的無線網路標準協定WiFi 6 (802.11ax)已經推出將近一年,支援此規格的行動裝置則有iPhone 11系列和第10代intelCore處理器系列筆電等。 美國銷量第一的家用網路設備大廠NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh 延伸系統Orbi RBK852,不僅延續了Orbi Mesh WiFi系統原有的優勢,更支援WiFi 6技術,可提升40%的無線傳輸頻寬、50%的WiFi覆蓋範圍...
NETGEAR推出100GE交換器 打造串聯萬物的高速網路設備 (2020.02.19)
  隨著消費者對影音畫素要求的提升,以及物聯網持續廣泛應用在居家、工作場域及公共空間,具備傳輸大數據的網路設備就顯得額外重要。 儘管COVID-19疫情持續,由瀚錸科技代理的網件公司(NETGEAR)運用網路視訊軟體...
安立知推出支援三波長的MT1000A光傳輸測試儀OTDR模組 (2020.02.19)
  安立知(Anritsu)宣佈推出專用於Network Master Pro MT1000A光傳輸測試儀的MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組,在現有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模組系列,進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援...
儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
  SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗...
英飛凌推出OptiMOS源極底置25V功率MOSFET 採用PQFN 3.3x3.3mm封裝 (2020.02.18)
  英飛凌科技持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰,透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念,英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET–採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS 25V...
意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心...
助攻Edge AI 與5G應用 敏博推出超耐用高檔不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
  專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC儲存乘勝追擊,於今年德國紐倫堡嵌入式電腦展(攤位:Hall 2-407)推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固態硬碟產品...
意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽車電控單元(Electronic Control Unit;ECU)輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統,而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」...
TI最佳化EMI的整合式變壓器技術 縮小隔離式電源至IC封裝尺寸 (2020.02.13)
  德州儀器(TI)近日推出了採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC):具業界最低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍...
軟體工作交由硬體執行 Microchip新型PIC MCU產品加快系統反應 (2020.02.13)
  在基於微控制器(MCU)的系統設計中,軟體系統通常是影響產品上市時間和系統效能的瓶頸。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列產品可以將多種軟體的工作轉移至核心獨立周邊硬體來實現,協助開發者能有快速及更高效能的解決方案推向市場...
恩智浦S32G汽車網路處理器 發揮車輛數據的潛力 (2020.02.13)
  汽車半導體供應商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新S32G汽車網路處理器。這款處理器是車輛架構設計與實現的重要轉捩點。作為恩智浦S32處理器系列中的最新產品,S32G處理器可幫助汽車產業轉向高效能、以網域為基礎的車輛架構,並降低軟體複雜性,提高加密安全與行車安全...
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
  蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度...
儒卓力推出具降壓-升壓拓撲的Recom半磚型DC/DC轉換器 (2020.02.12)
  RBBA3000非隔離式DC/DC轉換器的輸入電壓範圍為9到60 VDC,最大輸出功率為3000W;可使用單一電阻器或外部電壓調節方式,分別對輸出電壓在0到60VDC範圍以及最大電流在0到50A之間進行程式設計...
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU (2020.02.12)
  Holtek針對車用電子與工業控制應用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN實體層可支援最高達1 Mbit/s的高速網路,具備傳輸距離遠、可靠度高、擴充性良好等特性,為控制器區域網路應用帶來絕佳性能,提供智慧建築監控、車用電子控制、工業4.0智慧控制應用等最佳解決方案...
達梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解決方案 為創作過程帶來更多價值 (2020.02.12)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣佈推出全新3DEXPERIENCE WORKS商用解決方案,提供SOLIDWORKS使用者互聯、整合的自動化途徑,以簡化其創作過程,節省時間與資金。 全新推出的解決方案分為標準版(Standard)、專業版(Professional)和高階版(Premium),分別對應SOLIDWORKS標準應用、專業應用與高階應用...
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