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意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17) |
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意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品... |
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瑞薩推出EFT高抗擾度的5V RS-485/422收發器系列 (2021.10.15) |
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瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RAA78815x系列5V差動RS-485/422收發器，具有先進的電性快速脈衝耐受（EFT）抗擾度（+/-5000V）和高達+/-16,000V的ESD保護，使這些產品可用於雜訊敏感的工業通訊網路... |
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達梭系統發表SOLIDWORKS 2022版本 加速產品開發時程 (2021.10.14) |
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達梭系統（Dassault Systemes）宣佈，全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因應用戶需求，SOLIDWORKS 2022新增加數百項增強功能，不僅能加速創新，亦能簡化並加速從概念到製造的產品開發流程... |
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Microchip發佈2.3版的TimeProvider 4100主時鐘和同步系統 (2021.10.14) |
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Microchip今日推出採用業界最新 IEEE 1588 v2.1安全標準的2.3版的TimeProvider 4100精確授時主時鐘產品，在保護授時系統的同時還提供了更高的部署靈活性和可擴展性。
Microchip 2.3版的TimeProvider 4100主時鐘引入了具備超強恢復力的多客戶精確時間協定（PTP）授權選項，為客戶提供了與營運商網路中多達三個其他主時鐘的連接... |
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西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12) |
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西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析... |
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大聯大友尚集團推出基於ST產品的數位電源解決方案 (2021.10.12) |
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大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數位電源解決方案。
數位技術在電源控制方面的應用是電源工業最重要的變化之一。在這個節能減排已成為大勢所趨的時代，電源應用被要求具備更高的效率與更嚴格的規範，相比于傳統電源礙於硬體限制，難以達成某些規範要求，數位電源更具有優勢... |
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英飛凌模組和晶片技術為陽光電源352千瓦光伏解決方案添動力 (2021.10.12) |
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隨著最新1500伏光伏串列式逆變器SG350HX的推出，陽光電源公司 (Sungrow) 提供新的解決方案，其最大輸出功率為352千瓦。因此，與其上一代逆變器相比，新的逆變器的輸出功率大幅增加了約40%... |
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英飛凌推出新型EasyPACK 2B EDT2電源模組 (2021.10.06) |
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英飛凌科技（Infineon）推出一款車用級靈活且可擴充的半橋電源模組–EasyPACK 2B EDT2。根據逆變器的條件，此750V的設備的最大功率可以達到50kW和230Arms。該模組的規格特點可優化混合動力和電動汽車的逆變器應用... |
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愛德萬測試發表TAS7400TS高頻率解析度選項 (2021.10.01) |
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半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)發表旗下TAS7400TS太赫茲光學取樣分析系統的最新高頻率解析度選項。新選項具備優異的成本效益又操作簡便，為無線電波吸收與基板材料之高頻特性評估... |
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英飛凌Flex Power Modules推出全新開關式電容中間匯流排轉換器 (2021.09.29) |
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Flex Power Modules 推出 BMR310 — 一款非隔離式開關電容中間匯流排轉換器 (IBC)，可為資料中心提供高功率密度供電，進而提高電路板空間利用率，為其他元件釋放空間。BMR310 採用英飛凌科技專有的零電壓切換開關電容轉換器 (ZSC) 技術，在半載時實現超過 98% 的效率，並且可以在一個精簡的封裝中提供高達連續 875 W 的功率... |
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意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布在線上發售針對大眾市場的機器對機器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半導體工業用之eSIM晶片提供物聯網裝置與蜂巢網路連線所需的全部服務，適用於機器運作狀況監測和預測性維護，以及資產追蹤、能源管理和連網的醫療保健等裝置... |
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杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26) |
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杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇... |
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Basler推出新款CXP-12元件 – 相機與介面卡 (2021.09.23) |
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為了讓使用者在硬體元件與軟體工具方面打造出精實的視覺系統，Basler擴大CXP-12系列產品，將CoaXPress 2.0相機介面的優點與廣泛適用的視覺元件結合，並透過統一的pylon SDK管理多通道CXP-12相機與介面卡，最終實現兼具高度靈活性與成本效益的多相機系統... |
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