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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
跨出產業小框框 抓住Big Data和AI大趨勢 (2019.07.12)
前行政院長張善政可說是台灣棄「科」從政的代表人物。不僅放棄了多數人夢想的Google高階經理人職務......
工業物聯網來勢洶洶 通訊整合已成製造業重要課題 (2019.07.04)
工業物聯網是製造業重要趨勢,作為架構中的重要連網技術,工業通訊也必須全面整合,方能使系統發揮既有效益。
ST:雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體(ST)推出首款雙核心微控制器產品,將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體,其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括:增加系統效能
快速架構智慧化平台 工業無線通訊應用加速 (2019.06.26)
在智慧製造體系中,無論是生產系統或廠務設備,其數據的可視化都是重要環節,無線通訊系統可以用最小的成本支出,快速搭建起通訊架構,讓工廠內的資訊可以快速流動
丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年,智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。
COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後,COMPUTEX能維持多少的影響力,就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕,也是到了檢驗的時間,究竟它轉型了嗎?而且轉對了嗎?
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
網通架構完善與否 決定物聯網系統效能 (2019.05.31)
通訊網路鏈結底層設備與上層雲端,是物聯網架構的重要環節,而隨著物聯網落地速度的加快,應用漸趨複雜,網通概念也逐步進化。
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
AI補上最後一塊拼圖 邊緣運算效能浮現 (2019.05.23)
邊緣運算是讓終端設備具有一定程度的運算能力,可大幅降低雲端平台負載,提升系統效能。
應用逐步落地 雲端平台成AIoT效能關鍵 (2019.05.23)
AIoT與雲端技術整合已是大勢所趨,藉由雲端系統快速反應與更新等優勢,不僅可提升系統可靠度,使業者成本降低外,甚至可創造許多優質創新之加值雲端服務。
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」會後報導 (2019.05.20)
《CTIMES雜誌》與《智動化雜誌》特別舉辦「AIoT智慧物聯裝置暨系統開發研討會」,分別針對邊緣運算/聯網裝置,AIoT系統導入,大數據加速,以及企業數位轉型策略等面向進行剖析
文化創新市場靈活 台灣有機會成區塊鏈下階段發展領導者 (2019.05.17)
區塊鏈技術與5G和AI同時被譽為會改變人類未來十年的三大技術,區塊鏈在歐洲國家瑞典等國,已經不只是比特幣的專用技術,而是應用在土地不動產交易,數位身分識別上,甚至瑞典已經開始使用區塊鏈來開發國家級數位貨幣
遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術,實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦,結合大樓內現有的網際網路,完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統
Anritsu:高頻測試首要挑戰 在於材料特性測試 (2019.05.15)
毫米波應用無遠弗屆,這也讓高頻測試一直成為產業界不退燒的話題。觀察近年來高頻應用的現況,各家廠商應用的整合還是最大的課題。應用的整合之所以會成為一個巨大的挑戰,關鍵在於高頻微波經常會牽涉到不同的材質、以及不同的介面,隨著應用的層面越來越多元,問題現況也更趨複雜
IBM:實現認知製造 以AI全面再造企業 (2019.05.14)
過去幾年來,企業所談論的數位轉型,多以因應客戶、市場需求為主的「隨機式數位轉型」。然而,除了以客戶為中心「由外而內」的轉型,以企業內資料為基礎「由內而外」重塑商業架構也日漸重要,也就是如今「認知型企業」的概念
新興國家正開始採用行動LPWA物聯網方案 (2019.05.06)
根據研究機構Counterpoint指出,到2019年底,全球物聯網裝置連結數量將達到達到16億。在2018年,我們已經可以看到部分採用LTE-M或NB-IoT的LPWA應用部署,這通常取決於地理位置和各運營商的LPWA網路策略
UR:台灣半導體產業協做機器人商機值得期待 (2019.04.29)
協作型機器人供應商 Universal Robots(UR)致力將協作型自動化解決方案普及全球,協助各規模企業增加競爭優勢。Universal Robots 大中華區總經理蘇璧凱近日分享Universal Robots對協作型機器人(cobot)市場的未來趨勢觀察,也說明 Universal Robots在台的營運布局與產業導入自動化解決方案的狀況

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