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三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25) |
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三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。
HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路... |
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雷格斯：靈活辦公已成全球趨勢 台灣市場前景看好 (2021.01.25) |
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根據雷格斯在台灣所進行的問卷調查結果顯示，過去已經施行彈性辦公行的企業，加上疫情爆發後開始規劃或施行彈性辦公的企業，比例竟高達65.5%，且約六成的受訪者認為即使疫情過後，企業仍將繼續維持彈性辦公，或是有不同辦公型態選擇... |
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ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁（CHRO）。Rajita D’Souza自2021年1月起任職，直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報... |
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Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25) |
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EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入，將能支援Cadence智慧系統設計策略，並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合，滿足高仿真建模這個快速發展的市場，其針對精準性、可靠性與可預測性的需求... |
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Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25) |
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2021年CES美國消費性電子展期間，各家電視品牌廠如三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視，根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示，在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元... |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25) |
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5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務... |
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台灣立方衛星玉山、飛鼠發射升空 輔助陸地監控與衛星通訊發展 (2021.01.25) |
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搭載著「玉山」（YUSAT）和「飛鼠」（IDEASSAT）立方衛星的美國太空探索公司（SpaceX）獵鷹九號火箭（Falcon-9），於台灣時間2021年1月24日晚間11時，順利於美國佛羅里達州卡納維爾角空軍基地發射升空... |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22) |
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宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出... |
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TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22) |
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德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展：TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案，而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定，TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員可移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線，同時提升全球 EV 的可靠性和效率... |
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友達SunVeillance雲端監控系統 獲台電DREAMS認證 (2021.01.22) |
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友達致力於建構完整的太陽能電廠生態系統，除擁有各類型電廠開發經驗，其SunVeillance太陽能智慧雲端監控解決方案，更成功取得台電「配電級再生能源管理系統(Distribution Renewable Energy Advanced Management System；DREAMS)」認證... |
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TOCC查詢個資落實能強化數位防疫成效 (2021.01.22) |
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因應近日衛福部立桃園醫院發生COVID-19疫情變化，中央流行疫情指揮中心宣布，即日起強化醫療院所門禁管制措施，除了進入醫療院所的訪客及人員須全程配戴口罩，進行體溫量測等健康監測，並落實手部衛生... |
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施耐德、ENEL電力集團及世界經濟論壇 共同發佈零碳城市報告 (2021.01.22) |
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能源管理與自動化全球專家施耐德電機（Schneider Electric）與跨國電力、天然氣及再生能源整合業者義大利國家電力集團(The ENEL Group)及世界經濟論壇（WEF），在全球框架下設定了以加速世界各地城市減碳及災害韌性為願景，並共同發布了「零碳城市-系統效率倡議」的首件成果... |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21) |
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恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能... |
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建構智慧醫材產業生態系異業交流 跨域合作攜手進軍國際市場 (2021.01.21) |
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科技日新月異，使得加速實現全齡精準健康的願景可期，也讓全球的市場趨勢轉向跨界跨域結合以增進整體成效，為促進Bio與ICT產業跨域交流合作共同進軍國際巿場，行政院科技會報辦公室於(20)日召開「智慧醫材法規與臨床試驗交流會」... |
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醫療機構網路攻擊遽增 Check Point提五大防範建議 (2021.01.21) |
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根據網路安全解決方案廠商Check Point最新研究指出，自 11 月初起，全球鎖定醫療機構的攻擊增加了 45%，為同期所有產業網路攻擊總增幅的兩倍以上。在持續延燒的疫情下承受巨大壓力的醫院，往往更願意用支付贖金的方式來換取安心的醫療服務環境，網路犯罪分子便藉此獲取大量利益，也變得更加猖狂... |
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英飛凌總部首創採用智慧員工證 支援Mastercard支付功能 (2021.01.21) |
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英飛凌科技宣布，將以全球首創的解決方案，結合高安全性的辦公大樓門禁管理、彈性且非接觸式的Mastercard支付功能，更新其德國總部「Am Campeon」的員工識別證。
英飛凌與Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，並由英飛凌負責管理並核發該員工識別證... |
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高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21) |
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美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布，第三屆「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式起跑，支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域，開發創新的解決方案... |
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「台北智慧城市1+7領域徵案」二次審查合作廠商名單出爐 (2021.01.20) |
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台北市政府資訊局依「臺北市智慧城市產業場域實驗試辦計畫」，透過民間單位與市府機關協力合作，以帶動產業實現創新，加速台北市智慧城市的發展，並於109年11月16日至12月15日以「政府出題，產業解題」方式邀請產業參與試辦計畫，最終審查結果在今(1/20)出爐，共有12項提案通過審查開始進行實證... |
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