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三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25) |
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三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。
HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路... |
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雷格斯:靈活辦公已成全球趨勢 台灣市場前景看好 (2021.01.25) |
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根據雷格斯在台灣所進行的問卷調查結果顯示,過去已經施行彈性辦公行的企業,加上疫情爆發後開始規劃或施行彈性辦公的企業,比例竟高達65.5%,且約六成的受訪者認為即使疫情過後,企業仍將繼續維持彈性辦公,或是有不同辦公型態選擇... |
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ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25) |
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半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁(CHRO)。Rajita D’Souza自2021年1月起任職,直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報... |
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Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25) |
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EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高仿真建模這個快速發展的市場,其針對精準性、可靠性與可預測性的需求... |
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Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25) |
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2021年CES美國消費性電子展期間,各家電視品牌廠如三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視,根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示,在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下,預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元... |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25) |
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5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務... |
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台灣立方衛星玉山、飛鼠發射升空 輔助陸地監控與衛星通訊發展 (2021.01.25) |
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搭載著「玉山」(YUSAT)和「飛鼠」(IDEASSAT)立方衛星的美國太空探索公司(SpaceX)獵鷹九號火箭(Falcon-9),於台灣時間2021年1月24日晚間11時,順利於美國佛羅里達州卡納維爾角空軍基地發射升空... |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22) |
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宜特宣布,近日引進真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好,避免因Void原因,影響可靠度測試結果。
宜特指出... |
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TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22) |
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德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展:TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案,而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定,TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員可移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線,同時提升全球 EV 的可靠性和效率... |
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友達SunVeillance雲端監控系統 獲台電DREAMS認證 (2021.01.22) |
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友達致力於建構完整的太陽能電廠生態系統,除擁有各類型電廠開發經驗,其SunVeillance太陽能智慧雲端監控解決方案,更成功取得台電「配電級再生能源管理系統(Distribution Renewable Energy Advanced Management System;DREAMS)」認證... |
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TOCC查詢個資落實能強化數位防疫成效 (2021.01.22) |
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因應近日衛福部立桃園醫院發生COVID-19疫情變化,中央流行疫情指揮中心宣布,即日起強化醫療院所門禁管制措施,除了進入醫療院所的訪客及人員須全程配戴口罩,進行體溫量測等健康監測,並落實手部衛生... |
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施耐德、ENEL電力集團及世界經濟論壇 共同發佈零碳城市報告 (2021.01.22) |
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能源管理與自動化全球專家施耐德電機(Schneider Electric)與跨國電力、天然氣及再生能源整合業者義大利國家電力集團(The ENEL Group)及世界經濟論壇(WEF),在全球框架下設定了以加速世界各地城市減碳及災害韌性為願景,並共同發布了「零碳城市-系統效率倡議」的首件成果... |
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NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21) |
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恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能... |
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建構智慧醫材產業生態系異業交流 跨域合作攜手進軍國際市場 (2021.01.21) |
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科技日新月異,使得加速實現全齡精準健康的願景可期,也讓全球的市場趨勢轉向跨界跨域結合以增進整體成效,為促進Bio與ICT產業跨域交流合作共同進軍國際巿場,行政院科技會報辦公室於(20)日召開「智慧醫材法規與臨床試驗交流會」... |
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醫療機構網路攻擊遽增 Check Point提五大防範建議 (2021.01.21) |
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根據網路安全解決方案廠商Check Point最新研究指出,自 11 月初起,全球鎖定醫療機構的攻擊增加了 45%,為同期所有產業網路攻擊總增幅的兩倍以上。在持續延燒的疫情下承受巨大壓力的醫院,往往更願意用支付贖金的方式來換取安心的醫療服務環境,網路犯罪分子便藉此獲取大量利益,也變得更加猖狂... |
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英飛凌總部首創採用智慧員工證 支援Mastercard支付功能 (2021.01.21) |
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英飛凌科技宣布,將以全球首創的解決方案,結合高安全性的辦公大樓門禁管理、彈性且非接觸式的Mastercard支付功能,更新其德國總部「Am Campeon」的員工識別證。
英飛凌與Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,並由英飛凌負責管理並核發該員工識別證... |
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高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21) |
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美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布,第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域,開發創新的解決方案... |
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「台北智慧城市1+7領域徵案」二次審查合作廠商名單出爐 (2021.01.20) |
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台北市政府資訊局依「臺北市智慧城市產業場域實驗試辦計畫」,透過民間單位與市府機關協力合作,以帶動產業實現創新,加速台北市智慧城市的發展,並於109年11月16日至12月15日以「政府出題,產業解題」方式邀請產業參與試辦計畫,最終審查結果在今(1/20)出爐,共有12項提案通過審查開始進行實證... |
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