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CTIMES / 新聞列表

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改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
  3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面...
英特格授權RSP 150光罩盒技術給台灣中勤實業 (2019.06.18)
  英特格(Entegris Inc.)今天宣佈,已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業,用以製造和銷售光罩盒。 英特格擁有全球最先進的光罩盒技術,並持續大力投資於研發,以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰...
Western Digital領導Zoned Storage 重新定義Zettabyte規模數據中心 (2019.06.18)
  為了實踐專用、開放且可擴充的數據中心架構,Western Digital今日發表結合創新與業界標準的分區儲存(Zoned Storage)架構,讓雲端與超大規模數據中心架構師在ZB規模世代來臨之際,可以規劃並設計有效率的分層儲存方式,維持總體擁有成本的競爭力、創造更大的經濟規模...
搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
  東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司(「豐田」)駕駛輔助系統,在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄...
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
  5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念...
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展...
台灣愛立信任命新總經理 7月1日起生效 (2019.06.17)
  台灣愛立信總經理將由藍尚立(Chafic Nassif)接任,自2019年7月1日起生效。他將成為該愛立信東北亞區領導團隊成員之一,向資深副總裁暨東北亞區總裁柯瑞東(Chris Houghton)匯報...
延攬海外人才橋接方案 科技部媒合交流會啟程 (2019.06.17)
  科技部為號召海外人才返臺貢獻所學,自108年6月17日起至28日止,一連規劃12天的「海外人才國內交流會」,12天中將與三大科學園區廠商代表座談交流,並且進一步與海外人才深度面談...
優勝奈米在日本建置第一座電子廢棄物濕式環保貴金屬回收廠 (2019.06.17)
  國際環保貴金屬剝除劑與整廠技術供應商優勝奈米(UWin Nanotech.),其專利的濕式環保剝金解決方案再傳捷報,獲回收業者採用,在日本東京千葉縣建置了全日本第一座的全流程濕式環保處理產線,正式打入日本電子廢棄物處理市場,顯示其環保剝金技術已獲先進國家業者的認可...
新創公司開發「椎體撐開器」 完成首例國產椎體重建手術治療 (2019.06.17)
  根據全民健保資料,在台灣每4名65歲以上民眾中,就有1人因為骨質疏鬆症造成脊椎壓迫性骨折。「椎體重建手術」是利用「椎體撐開器」將脊椎壓迫性骨折患者以垂直方式撐開塌陷的椎體,灌入骨水泥固定,達到脊椎復位、緩解長期疼痛的效果...
全球首屆Microsoft Teams Hackathon公開賽 在台登場 (2019.06.17)
  在資訊日趨複雜的數位時代下,智慧、敏捷、高行動力和以雲端為基礎的現代工作場域,是提升團隊協作不可或缺的戰力。為此,微軟於2017年推出Microsoft Teams智慧團隊溝通協作平台,透過一站式服務優化工作流程,增強團隊執行力和效率...
Audi在歐洲啟用V2I交通號誌資訊互聯服務 (2019.06.17)
  Audi為了強化車輛數位化與城市相互關聯性的發展,在歐洲推出Vehicle-to-Infrastructure(V2I)車輛與基礎設施聯網計畫中的交通號誌資訊(Traffic Light Information)互聯服務。 從今年7月開始,Audi 所生產的新款車輛將首先開放此服務在德國英戈爾施塔特(Ingolstadt)先行實施,Audi也預計將逐步拓展此服務至歐洲各地...
CEVA與Ellisys合作 取得低功耗藍牙5.1 IP SIG認證 (2019.06.16)
  CEVA 宣佈,已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。 CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示:「我們的低功耗藍牙5.1和雙模式藍牙5.1 IP已經獲得十多家獲授權許可廠商使用,對於我們在藍牙IP產業中所保有的領先地位,我們感到非常自豪...
是德科技公布物聯網創新大賽評審團陣容 優勝可獲 5 萬美元 (2019.06.16)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物聯網創新大賽(IoT Innovation Challenge)總決賽的世界級評審團,包括聯合國官員、頂尖創新人才、知名意見領袖和資深科技編輯...
人工智慧將成為新一輪工業革命的推動器 (2019.06.14)
  人工智慧(Artificial Intelligence;AI)亦有稱作機器智慧,是指由人工製造出來的系統所表現出來的智慧。人工智慧是計算機科學的一個分支,是一門研究運用計算機模擬和延伸人腦功能的綜合性學科...
最新ANSYS版本加速跨產業數位轉型 強化設計、工程和製造設計流程 (2019.06.14)
  從構思、設計、再到製造與營運,ANSYS公司透過近期發表的ANSYS 2019 R2全新功能,加速和精簡產品生命週期。憑藉革命性的Mechanical用戶體驗、簡化複雜電子裝置的模擬、以及能大幅加速未精簡(dirty)幾何網格的Fluent工作流程,利用無所不在的工程模擬技術支援數位轉型,加速客戶創新與縮短產品上市時程...
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
  隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此...
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
  根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元...
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
  AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢...
NVIDIA 舉辦 AI 策略高峰會 力助企業經理人培養關鍵 AI 思維 (2019.06.13)
  NVIDIA (輝達) 與經濟部工業局為協助台灣企業站穩 AI 轉型浪潮,突破企業發展困境並維持全球競爭力,昨日合作舉辦「AI 策略高峰會」,並邀請海內外 AIoT 與智慧製造領域的重量級嘉賓親臨現場...
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