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Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26) |
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Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能，可有效提升用戶在活躍、密集使用，擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗，例如大型商場、機場、捷運站、轉運站，以及大型企業、社區住宅等網路環境中... |
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是德科技行動物聯網測試系統獲中國移動研究院選用 (2017.09.26) |
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是德科技的行動IoT測試系統使用Keysight E7515A UXM多合一測試平台，可協助中國移動研究院進行IoT測試解決方案研究及新技術驗證。
是德科技（Keysight）日前宣布其行動物聯網（IoT）測試系統獲中國移動研究院（CMRI）選用... |
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世界綠色建築週--巴斯夫推動可持續建築解決方案 (2017.09.26) |
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世界綠色建築委員會現正慶祝世界綠色建築週，巴斯夫提供可持續建築和促進氣候保護的解決方案。在這一週內，巴斯夫將透過＃WGBW2017和 #OurHeroIsZero主題標籤在線上展示相關的解決方案，包括絕緣系統、含有較高比例回收材料的混凝土解決方案，與降低噪音的方法等... |
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盛群2017新品發表會聚焦無線智能生活 (2017.09.26) |
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專業微控制器IC設計廠商盛群半導體(Holtek)將於10月12日至11月2日於台灣及大陸地區巡迴展開2017年新產品發表會，首場於10月12日假台北國賓飯店舉行。隨著居家生活及健康照護結合物聯網智慧應用逐步普及... |
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UL針對ICT資通設備推出全新電源線安全認證計畫 (2017.09.26) |
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全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日推出全新的資通訊技術 (ICT) 電源線安全認證計畫。此計畫主要是針對使用於資訊與通訊設備，如筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、行動電源等的供電或充電電源線，為其提供安全檢測，以嘉惠終端產品和電纜製造商、品牌商、零售商與終端用戶... |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25) |
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SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元... |
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Waymo 與英特爾聯手開發自動駕駛車技術 (2017.09.25) |
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人工智慧(AI)最具潛力的發展領域之一就是無人駕駛的未來。目前全球每年有近130萬人在車禍中喪生 – 平均每天高達3,287人。而這些車禍近90%是肇因於人為錯誤。自動駕駛技術能協助防範這些錯誤，讓自駕車不僅能從以數百萬計的車輛集體經驗中學習 – 還能避免其他人曾犯下的種種錯誤，進而創造更安全的駕駛環境... |
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台灣理光台中分公司喬遷 (2017.09.25) |
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深耕台灣市場超過50年的理光集團 (RICOH) 旗下子公司台灣理光公司近日舉辦台中辦公室喬遷開幕典禮。特別邀請台中市林陵三副市長、印刷工業研究中心陳政雄董事長、台中市印刷商業同業公會曾永森理事長出席祝賀... |
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QuickChain.100：只需幾步驟就能線上配置拖鏈和電纜 (2017.09.25) |
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igus的新線上工具實現供能系統的快速配置和使用壽命計算
Igus易格斯提供綜合的線上配置器和專家系統，確保拖鏈系統的設計和計算不再費時費力。在igus網站上，用戶不但能借助chainflex耐彎曲電纜產品查詢系統為其動態應用找到合適的電纜，還能使用線上拖鏈專家QuickChain.100 迅速配置適合的供能系統... |
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Taiwan Demo Day--台灣新創團隊站上國際舞台 (2017.09.25) |
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科技部「預見新創」計畫於今年7月遴選出10組優秀團隊前往矽谷參與為期一個月的創新創業培訓課程，「預見新創」團隊在歷經完整培訓後，於美西時間2017年9月21日（台灣時間9月22日）在矽谷舉辦「Taiwan Demo Day」... |
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工研院與安立知共同建置400GE測試平台 (2017.09.25) |
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工研院擬於2017年底前完成高速量測實驗室建置，將成為亞洲當中與400GE & Silicon Photonics 相關應用的測試實驗室，對於台灣未來計畫發展成為高速光電元件研發重鎮的目標注入了一劑強心針... |
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Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 (2017.09.25) |
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Microchip公司將舉辦大中華區技術精英年會（Greater China MASTERs Conference）今日宣布自即日起開始接受報名。今年，Microchip將年會擴大到在5個城市舉辦。會議將於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分別在成都、杭州、台北、深圳和台中舉行... |
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Intel證實放棄VR獨立頭戴顯示計畫 (2017.09.25) |
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包括微軟、Google、蘋果及臉書等科技巨擘，都相繼投入開發AR/VR，但才於去年公布VR獨立頭戴顯示器開發計畫的英特爾(Intel)卻在日前證實，將取消這項名為「Project Alloy」的計畫，英特爾未說明具體原因，僅透露由於缺乏感興趣的合作夥伴，市場熱度不高，因此最終決議中止這項計畫... |
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格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22) |
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半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產，此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP 製程，將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢... |
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與Google製造雙贏？專家：HTC恐步Nokia後塵消失 (2017.09.22) |
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宏達電(HTC)昨(22)日釋出重大消息，將內部「Powered by HTC」原負責Pixel的研發團隊及專利以11億美元(約330億台幣)售與Google，而HTC也將繼續智慧型手機自有品牌事業。消息釋出後... |
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Nanoco：無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22) |
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在電子產品當道的今日，消費者快速的汰舊換新，導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前，就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物，對於環境與生態，都造成了巨大的浩劫... |
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Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21) |
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Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術... |
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Hitachi Vantara整合業務創新提供數據驅動解決方案 (2017.09.21) |
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Hitachi, Ltd.（日立）推出一家新的業務實體Hitachi Vantara，以利用日立集團公司的廣泛創新、開發和經驗，為商業和工業企業提供數據驅動解決方案。這家新公司將日立數據系統、Hitachi Insight Group和Pentaho的業務統一為Hitachi Vantara這個單一整合業務，利用日立在營運技術（OT）和資訊技術（IT）方面的社會創新能力... |
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