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國家高速量子運算4大戰略揭曉 國內外協力加速商業化 (2026.03.06) |
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國科會今（6）日假國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI），發表AI新十大建設中的「高速量子運算國家戰略」，除了有總統與國發會、經濟部、中央研究院等首長出席，以及緯創、漢民、仁寶，更有來自芬蘭IQM、美國SEEQC等國內外業界代表，共同見證台灣量子科技發展的新里程碑... |
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美國奧勒岡州立大學校長訪台 深化AI與半導體科技合作 (2026.03.06) |
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美國頂尖研究型大學 - 奧勒岡州立大學（Oregon State University, OSU）校長 Jayathi Y. Murthy 率領高階代表團訪台，此次訪問凸顯了奧勒岡州立大學（OSU）在促進美國與台灣學術及研究機構合作方面的重要角色，特別是在人工智慧與機器人、半導體，以及 AI 導入農業科技等新興領域... |
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中企署說明5大產業方向 帶動新創企業布局前瞻技術 (2026.03.05) |
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面對全球產業快速變遷及供應鏈重組，及落實國家發展5大信任產業策略，經濟部近日也在北科大集思會議中心說明「產業技術趨勢與新創輔導資源」，協助新創企業掌握產業需求及政府輔導資源，強化臺灣新創企業在技術發展及產業供應鏈的關鍵競爭力... |
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Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05) |
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因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能... |
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針對智慧眼鏡痛點 肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05) |
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智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點... |
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應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05) |
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隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前... |
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MWC 2026閉幕 具身AI應用成全場焦點 (2026.03.05) |
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為期四天的2026年世界行動通訊大會（MWC）正式閉幕。今年大會的亮點已從傳統的效能競爭轉向「實體AI（Physical AI）」與硬體形態的革新。其中，榮耀（Honor）發表的「機器人手機（Robot Phone）」憑藉其內建的機械雲台與主動追蹤功能，被評為本屆最具創新性的硬體產品之一... |
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擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05) |
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擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力... |
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定承資訊攜手Arrayg延續流量 強化企業營運韌性 (2026.03.05) |
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數位轉型持續深化，因此促進網站、ERP與CRM等系統成為企業營運核心，加上遠距辦公與線上服務的需求漸增，推動企業流量規模持續成長。但即使伺服器資源一再升級，使用者仍可能遭遇連線延遲，甚至短暫中斷，問題往往不在於主機的效能，而在於應用入口層的流量調度能力未能同步強化... |
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MD 9235麥克風頭重磅回歸 (2026.03.05) |
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MD 9235話筒頭適配於無線手持麥克風，因其在舞台高聲壓環境下出色的穿透力和即使在擴聲系統前也能有效抑制串音的出色表現，一直深受眾多工程師及藝人青睞。幾年前，這款心形指向麥克風頭一度停產，但部分巡演專業人士依然鍾情於9235清晰細膩的音質和卓越的抑制性能，多次向Sennheiser表示希望重新推出該話筒頭... |
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R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05) |
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Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2026）展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀，同時針對四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 進行測試（DUT）... |
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產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04) |
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迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等... |
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恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04) |
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基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎... |
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Nvidia將發表推論專用AI晶片 回應對能源效率的需求 (2026.03.04) |
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AI晶片巨頭Nvidia計畫於本月稍晚舉行的GTC 2026大會上，正式發表一款專為推論優化的全新晶片，回應市場對低功耗、高效率解決方案的迫切需求。
這款次世代推論處理器據悉將整合由AI初創公司Groq開發的新型技術，專門針對大規模語言模型（LLM）的即時回應進行優化... |
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Noble Machines走出隱身期 成功交付首批通用型機器人 (2026.03.04) |
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矽谷機器人初創公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣佈結束隱身期，並已向一家Fortune Global 500工業客戶交付首批通用型工業機器人。顯示美國具身智慧（Embodied AI）市場已跨越「技術驗證」階段，正式進入「商業化驗證」的節點，有望展開產線大規模部署... |
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