隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前。

應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸（左二）

余定陸指出，能效（Energy-Efficient Performance, EEP）是 AI 時代的決勝關鍵 。為了擴大 AI 及資料中心的部署，產業必須透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體及製程的全堆疊協作創新，提升能源效率表現 。隨著先進 3D 架構如環繞式閘極（GAA）電晶體成為新常態，製造複雜度也同步升高，新材料必須在埃米（angstrom）尺度下可靠運作，這大幅推高了技術門檻。

面對此挑戰，應用材料公司提出以轉折點為核心的創新策略，並推出三項關鍵系統，鎖定 2 奈米及更先進節點的需求。

Producer Viva 自由基處理系統：可針對 GAA 電晶體的超薄奈米片通道進行埃米級精準度的表面處理。該系統能過濾高能帶電離子，僅以溫和的中性自由基去除表面缺陷與雜質，降低電子散射並提升通道遷移率，進而打造運算更快速的電晶體。

Centris Sym3 Z Magnum 蝕刻系統：運用脈衝電壓技術（PVT）對離子進行微秒級控制，能在 GAA 電晶體的高深寬比溝槽蝕刻中，維持筆直的側壁與平坦底部，精準塑形源極與汲極空腔，最佳化電晶體效能。

Centris Spectral 鉬原子層沉積系統：首創以鉬（Molybdenum）取代傳統的鎢（Tungsten）作為接點材料。鉬在微細化尺寸下仍具備優異的傳導能力，能將接點電阻降低約 15%，有效克服微縮過程中的電阻瓶頸，提升晶片整體的運作效率。

余定陸強調，應材將憑藉其廣泛且獨特的材料工程能力，攜手產業夥伴推動架構轉折，加速 AI 晶片效能落地 。目前這三項創新系統均已獲得領先的晶圓代工與邏輯晶片製造商採用，將成為推動次世代 AI 運算的重要基礎 。