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CTIMES / 電子科技
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02)
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題,並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化,農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴,並精確控制生產的各個環節,從種植、灌溉到收割,都可以實現精準管理,提升生產效率和產量
數位雙生對能源轉型的重要性 (2024.07.19)
數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生(Digital Twins)的應用規模,再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等,數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。 而從目前實際運作的系統來看,電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統,不僅擴及的範圍廣遠,同時組成的部件複雜,經常面臨管理上挑戰
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關,適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻
安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際(Aetina)宣布,攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門(Solomon)。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案,包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統,能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備,可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案,為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性
成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測,氮化鎵(GaN)市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓(HV)與中電壓(MV)CoolGaN產品,讓客戶可以在更廣泛的應用領域中,採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置,推動數位化與低碳化進程
宜特6月合併營收年增8.65% 液態冷卻可靠度試驗前景看好 (2024.07.11)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2024年6月營收報告。2024年6月合併營收約為新臺幣3.66億元,較上月增加5.96%,較去年同期增加8.65%。累計1-6月營收21.22億元,年增8.6%。 宜特表示
TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化(TESDA)近日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等
SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09)
總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷,曾經在各種職務上擔任重要職位,包括在聯發科技(MediaTek)擔任多年的執行和戰略職務,擁有許多寶貴的經驗
友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM)
益登任命新執行長 啟動下一波創新成長 (2024.07.08)
益登科技近日舉行董事會,決議通過任命原策略長于俊潔(Jeffrey Yu)為新任執行長暨總經理,並擔任董事職務。他將帶領業務團隊深入開發多元應用,啟動下一波創新成長
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
打開Micro LED的透明顯示櫥窗 (2024.07.05)
它並不是新東西,但現在卻又捲土重來,而這一次,它憑藉的是被稱為終極顯示技術的「Micro LED」。換上新武器之後,透明顯示就要重新出發,究竟能走到哪,它值得我們關注一下
重點產業專業人才培育 中信科大聚焦半導體工程與大健康產業 (2024.07.05)
面對少子化衝擊,臺南遠東科技大學全方位轉型進行院系所整併,今年3月獲中國信託商業銀行董事會通過捐資,7月4日起更名為「中信金學校財團法人中信科技大學」(簡稱中信科大),未來將聚焦科技及大健康產業,配合政府政策及產業需求,整合產學資源,培育國家重點產業專業人才
美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告,詳述美光的永續發展成果,並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心;期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步
Littelfuse發表第四份年度可持續發展報告 致力推動環境責任 (2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一個永續、互聯互通、更安全的世界,宣布發表第四份年度永續發展報告。Littelfuse相信每位員工、客戶和合作夥伴都有潛力推動積極的變革—環境、社會和道德
Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04)
Microcchp發佈《2023年永續發展報告》,詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一,公司以誠實、道德和正直的方式管理業務,對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府

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