ISC 2026德国大会开幕 聚焦量子运算与AI模型硬体硬化

欧洲最大超算盛会「ISC High Performance 2026」今日於德国汉堡正式拉开帷幕。本届大会汇聚了全球超过200家顶尖研究机构与科技巨擘，将於为期五天的展期中，深度探讨百万兆级（Exascale）超算、量子技术与实体 AI 边缘硬体的高效融合。

本次大会聚焦量子加速器与传统HPC工作负载进行「晶片级异构整合。随着高阶大模型的叁数量与训练能耗逼近物理极限，传统矽基微缩晶片正面临严苛的功耗黑洞与热管理挑战。

大会技术论坛指出，2026年最新的晶片设计典范正加速导入「硬体硬化（Hardware hardening）」技术，将复杂的张量运算与三维空间深度视觉演算法直接写入边缘端系统单晶片中。这种软硬体共设计（Co-design）不仅让系统推论延迟暴降，更能在极低功耗限制下，使系统维持全天候运作而不发生过热降频。

此外，ISC 2026现场也展出的先进晶圆级键合设备与高密度光电共封装（CPO）相干矽光子模组，显现未来算力中心将向极致节能与高频宽互连靠拢。