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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構,為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎
獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款獨特的低功耗超寬頻(UWB)接收器;與現有的先進UWB裝置相較,該晶片的抗擾性能提升10倍,有效抵擋來自Wi-Fi和5G(以後的)訊號
台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊,在鐵電材料領域取得了重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度僅有1
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置
M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌,為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案,同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。 M31所開發的PCIe 5
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注
Microchip獲UL Solutions頒發ISO/SAE 21434車輛網路安全工程認證 (2024.02.15)
Microchip Technology與特定汽車工作產品相關的企業流程,最近成功經由第三方機構UL Solutions審核認證,通過符合 ISO/SAE 21434 標準。 ISO/SAE 21434 標準由國際標準組織 (ISO) 與國際汽車工程師學會 (Society of Automobile Engineers, SAE) 聯合制訂,旨在協助企業定義網路安全政策和管理風險
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩
DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展,DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布,雙方將以涵蓋台灣公共安全,以及公、私部門之利益為宗旨,著重通盤性全方位解決方案,進行長期合作
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
調研:蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色 (2024.02.04)
市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出,蘋果在高階市場表現持續強勁,使其平均售價同期增長2%,來到創新高890 美元。另一方面,蘋果首次在年度出貨量超越三星,成為全球出貨冠軍
達明前進墨西哥國際製造工業展 秀AI協作機器人方案 (2024.02.04)
達明機器人宣布,將前往2024墨西哥國際製造工業展 EXPO MANUFACTURA,展出高負載機器人TM25S,積極佈局美國市場。 達明指出,其協作機器人具備原生AI功能及智慧視覺,同時涵蓋傳統機器視覺與AI 視覺,為使用者提供完整的視覺功能,包括視覺定位、測量、瑕疵檢測、OCR、條碼識別等
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制,降低消防員救災風險,工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄,將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗,強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力

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