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安森美與NVIDIA DRIVE平台合作 提升自駕車視覺能力 (2023.09.20) 安森美今日宣佈,其 Hyperlux影像感測器系列產品獲NVIDIA DRIVE 平台支持,可大大增強自動駕駛汽車的視覺能力並提高安全性。有了這強大的技術組合,自動駕駛系統就能充分利用Hyperlux感測器的優勢,可在任何光照條件下以出色的影像品質捕獲到更多細節 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20) 聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等 |
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CEVA藍牙5.4 IP獲得SIG藍牙技術聯盟認證 擴展ESL電子貨架標籤市場 (2023.09.18) CEVA, Inc宣佈其RivieraWaves 藍牙5.4平臺已獲得SIG藍牙技術聯盟認證,並已授權給多家客戶,其中包括快速擴張的ESL電子貨架標籤市場中的客戶。
CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev評論表示:「RivieraWaves 藍牙 5.4 IP為我們的客戶提供了符合SIG標準的平臺,以建置功耗十分低的藍牙5.4 SoC,鎖定快速擴展的ESL電子貨架標籤市場 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14) 為了適應網路邊緣人工智慧(AI)計算及相關推論演算法的快速發展,韓國智慧硬體公司(IHWK)正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14) 在經濟部及日台交流協會見證下,工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流,並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」,探討車用半導體的未來發展和創新技術需求 |
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SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元 |
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E Ink元太彩色電子紙看板導入全家選品超市 提供低碳顯示技術 (2023.09.13) E Ink元太科技宣布,近期陸續將全彩電子紙數位看板導入全家便利商店「FamiSuper超市店」的生鮮貨架區,取代紙質廣告海報。元太科技提供低碳顯示技術,為零售場域的智慧升級再添一例 |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10) 達明機器人與臺灣大學攜手產學合作,位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌,提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年,聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10) 英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布,將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域,由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片,以及海華科技的模組化能力,將大幅提升物聯網的效能,簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07) 西門子數位工業,今日於SEMICON Taiwan展會上,與邦飛凌(bondtronics)、儀佳,共同簽訂合作備忘錄,將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統,為邦飛凌打造新一代的自動固晶機,以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
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[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06) 伊頓電氣(Eaton)今日表示,將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案,其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品,協助業者維護電力品質,使電力效益達到最佳化 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06) 台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments,共同參與於今(6)日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量,展示後端的高速多晶片先進封裝設備,以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06) SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場,三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館,吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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IDC:2023年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長 (2023.09.05) 根據IDC(國際數據資訊)最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告顯示,2023年7月大尺寸顯示面板月出貨量衰退-11.3%,其中僅顯示器顯示面板(Monitor Panel)月出貨則微幅成長1 |
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英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05) Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」 的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31) 益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上,除了協助工程師提高晶片設計的效率外,也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30) 英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作,為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器(MCU)擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習(ML)應用 |
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愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28) 愛立信宣布攜手聯發科技,在分頻雙工(FDD)和分時雙工(TDD)頻譜上,進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試,展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話,展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網(RAN)軟體,為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用,以及降低終端能耗的能力 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28) 本次要介紹的產品,是來自SK海力士(SK Hynix)最新的一項記憶體產品,它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27) 比利時微電子研究中心(imec)宣布,在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體(pinned photodiode ;PPD)結構。透過新增一個固定式光閘極(pinned photogate)和一個傳輸閘極,最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性,為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |