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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
紓解供應壓力 優勝奈米正研發稀土回收技術 (2019.07.02)
美中貿易對峙再度引起了人們對於「稀土」議題的關注,這個被列為國家戰略級的礦產資源其實並不怎麼稀奇,反而是已被廣泛被運用在各種電子與工業用品上。而台灣的優勝奈米正在研發稀土的回收解決方案,將有望為稀土的供應鏈帶來全新的氣象
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
福衛七號升空 點亮台灣的太空產業供應鏈 (2019.06.25)
在國人的期待與掌聲中,福爾摩沙衛星七號(福衛七號)在美國太空探索公司(SpaceX)獵鷹重型火箭(Falcon Heavy)的載送下,順利於美國甘迺迪太空中心發射升空。而這次的成功發射,再次顯示了太空產業已不再遙不可及,而且還將會越來越親民
2018台灣生醫光電產值年成長7.3% 光學治療成長最多 (2019.06.24)
光電協進會(PIDA)今日指出,生醫光電產業包含光電感測、醫學影像、光電治療三個部分,2018年的產值分別為224億元、127億元及242億元,以光學治療的年成長最多。 PIDA表示
優勝奈米在日本建置第一座電子廢棄物濕式環保貴金屬回收廠 (2019.06.17)
國際環保貴金屬剝除劑與整廠技術供應商優勝奈米(UWin Nanotech.),其專利的濕式環保剝金解決方案再傳捷報,獲回收業者採用,在日本東京千葉縣建置了全日本第一座的全流程濕式環保處理產線,正式打入日本電子廢棄物處理市場,顯示其環保剝金技術已獲先進國家業者的認可
COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後,COMPUTEX能維持多少的影響力,就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕,也是到了檢驗的時間,究竟它轉型了嗎?而且轉對了嗎?
亞洲資產攜手優勝奈米 助巴布亞紐幾內亞建立環保金礦採煉廠 (2019.06.12)
優勝奈米(UWin Nanotech)與亞洲資產公司(Asia Assets Development),今日在前環保署長沈世宏見證下,舉行環保技術簽約儀式。優勝奈米將提供完整的環保剝金解決方案給亞洲資產,助其在巴布亞紐幾內亞(Papua New Guinea)推動環保金礦採煉的流程
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
進攻馬達控制與數位電源 ST推出STM32G4高整合MCU (2019.06.04)
看好馬達控制、工業設備與先進數位電源應用市場,意法半導體(STMicroelectronics)今日在台發表全新的微控制器系列產品-STM32G4系列。透過整合更多的類比功能與新的硬體數學運算加速器,來達成更高的電源轉換效率與應用處理速度,能滿足包含工具機在內等各式的馬達控制應用,以及有高階數位電源處理的裝置
COMPUTEX 2019落幕 新創展區人潮成長逾3% (2019.06.02)
2019年台北國際電腦展1日落幕。根據主辦單位貿協的統計,五天展期共吸引來自171國、42,495名的國際買主,較2018年成長0.5%。此外,InnoVEX與新創展區共計吸引18,251位參觀者,較2018年成長逾3%表現亮眼
[COMPUTEX] SerDes專家默升秀100G~800G連接技術方案 (2019.06.02)
全球數據量爆增,資料中心面臨了的龐大資料處理壓力,因此具備更大的傳輸頻寬就成了突破的環節所在。對此,高速串列解串器(SerDes)技術的創新領導者Credo(默升科技),在COMPUTEX展期展示了一系列的資料中心連接解決方案,支援的頻寬速度包含100G、200G、400G,以及巔峰級的800G
[COMPUTEX] HDMI 2.1終端與線材陸續上市 推動8K能見度 (2019.05.31)
HDMI協會(HDMI Licensing Administrator)幾乎是COMPUTEX的固定班底,年年都會來發表HDMI最新的標準進度與應用。今年的重點則是放在HDMI 2.1規格的推動上,而亮點則是採用2.1規格的8K電視
[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的說法,他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證,而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計,大幅降低整體的生產成本(BOM)
[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊(Aspeed)持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品,繼去年發表支援六鏡頭的版本(AST1200)外,在今年的COMPUTEX展場上,也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案(AST1225),分別運用在安全監控與遠端視訊會議
[COMPUTEX] 美光助拳AI運算 持續深耕記憶體與儲存技術 (2019.05.29)
針對越來越吃重的數據儲存與運算需求,美光(Micron)今日指出,在資料為王的今日,數據的重要性已被廣泛的注意,而記憶體和儲存的技術,對於建構更好的AI架構有著關鍵性的影響
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會,推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片- ECE1200。 ECE1200能對應傳統的LPC介面,並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU,一方面延長了工業運算設備的生命週期,同時也降低了整體系統的開發成本和風險
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市

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