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[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24) 西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中,以數位轉型與永續發展為主軸,連結不同的產業應用,展出西門子持續不斷優化的前瞻科技,應用Siemens Xcelerator 數位商業平台,整合OT與IT技術,帶來更全面的數位企業解決方案,協助各產業加速數位轉型的同時,也達成淨零永續的目標 |
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[自動化展] 聚焦工業級應用 兆鎂新展多元智能機器視覺方案 (2023.08.24) 德國工業相機大廠兆鎂新(The Imaging Source),是工業機器視覺應用領域的佼佼者。今年特別以樂高積木的形象為主題,搭配多元的解決方案,展示多元的智能機器視覺的應用場景 |
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[自動化展] 施耐德以碳排管理整合平台助企業應對綠色轉型挑戰 (2023.08.23) 全球淨零碳排的趨勢,對能源管理方案大廠施耐德電機(Schneider Electric)來說,無疑是個一展身手的好機會。而今年也在展場上秀出他們的看家本領,包含推動「Green Premium」的優質綠能產品,以及讓工廠能夠掌握並優化自身碳排情形的「AVEVA Edge碳盤查解決方案」,讓用戶可以順利度過綠色轉型挑戰 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23) 矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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[自動化展] igus聚焦垂直應用需求 助力工業創新與永續 (2023.08.23) 德國工業塑膠材料大廠易格斯(igus),持續在自動化展會展露頭角,今年的參展主題是「enjoyneering」,訴求要在遊戲中釋放研發的潛能,享受工程研發的樂趣。此次的展覽內容也呼應主題,在各種不同的應用場景中,加入更多研發的創意巧思 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21) 高通技術公司今日宣布,加入兩個聚焦軟體定義汽車(SDV)的聯盟:Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組,以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構(SOAFEE)特殊利益團體,以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入,為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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2023全球智慧型手機出貨量將創十年新低 2024復甦可能延後 (2023.08.20) 根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球智慧手機出貨量預測,2023年出貨量預計將下降6%,僅有11.5億支,創十年來最低水平。
其中亞洲是衰退的主要因素一,因為全球因素阻礙了中國年初預期的經濟復甦,且整個地區的新興市場經濟下滑加劇 |
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創新科技與xMEMS合作 攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17) 新加坡創新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係,透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術,融入創新科技的真無線立體聲(TWS)耳機,為全球用戶帶來出色音訊的新時代 |
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ASM在台首個培訓中心落腳台南 首次引進VR訓練技術 (2023.08.17) ASM International N.V.(Euronext Amsterdam: ASM)今(17)日宣布,在台灣成立的首個培訓中心正式啟用,落腳台南科學園區,將充分強化 ASM 在台灣的技術能量,未來將得以深化對人才的培育,以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援 |
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AMD:七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16) AMD發布最新全球IT主管調查報告,指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益-從提高員工效率到自動化資安解決方案-持樂觀態度,超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16) 國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊,與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作,首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16) 創鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命劉景慈(Ken Lau)為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗,之前曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16) CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先進晶圓代工製程,加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產,廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器 (2023.08.16) 傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。 |
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聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14) 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽,今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品,歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長,淨零更發展成為本屆最熱門議題 |
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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14) 友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」,邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂,以「塑造未來 與友同行」為主題,號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示,「氣候變遷與生物多樣性流失,被視為未來十年關鍵的環境危機,諸多研究顯示,塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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ASML獲台灣理工學生理想雇主半導體類外商品牌第一名 (2023.08.10) 艾司摩爾(ASML)在全球專業雇主品牌 Universum 2023人才調查報告中,獲台灣理工學生心中理想雇主第五名,並在半導體外商雇主品牌中排名第一。該調查訪問超過1,500名理工學生,了解學生對於未來事業偏好及對雇主的期望 |
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慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09) 商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023),展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片,也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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E Ink元太與環資協會簽署合作備忘錄 以實際行動支持復育生態 (2023.08.09) E Ink元太科技今(9)日宣布,與台灣環境資訊協會(環資協會)簽署合作備忘錄,承諾以行動支持復育生態、促進環境友善,從永續經營中社會共融面出發,首度將企業影響力擴及「生物多樣性」的專案 |
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TTA攜手國際大廠與新創 佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06) 國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena(TTA)南部據點,4日舉辦跨界碰撞論壇,邀請德州儀器、鳳記國際機械,與新創企業連恩微電子和氫豐綠能,從半導體IC產業前端設計與後端製造,到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量,分享國際大廠與新創觀點,進行跨界交流 |