SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点

AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。面对产业转型的关键时刻，SEMI国际半导体产业协会揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，透过系列国际论坛与专业展区，共议半导体产业的下一个十年走向。

图一 : SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶

在这场转型浪潮中，台湾以先进制程奠定的竞争优势，正加速延伸至多个新兴战场；其中，智慧制造与先进封装作为今年展会规模成长最亮眼的两大区域，将成为产业瞩目焦点。此外，今年展会也首度设立晶圆智造特区，进一步展现AI如何加速半导体制造转型。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：半导体的下一个十年，没有任何单一技术或业者能独力完成，唯有生态系同行，才能真正Transform Tomorrow、共构未来。
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