新思科技Converge大会8月新竹登场 首度合体SNUG与Simulation World

新思科技（Synopsys）将於8月中旬在新竹丰邑喜来登大饭店举办「Synopsys Converge大会」，首度集结「SNUG」与「Simulation World」两大年度技术盛会，分别於8月10日及12日接力登场。本届大会以「从矽晶片到系统（Silicon to Systems）」为核心，从晶片驱动、AI赋能及软体定义三大方向切入，汇聚半导体与系统设计生态系夥伴，共同推动AI世代的工程技术转型。

面对日益复杂的晶片设计挑战与持续攀升的成本，开发流程正走向更早期的跨域合作，新思科技近年也持续深化在台布局，技术涵盖半导体、矽光子、量子设计自动化、多物理场模拟及机器人等领域。本次大会旨在打造前瞻洞察与实务分享的交流平台，协助工程团队缩短产品上市时程并降低开发成本。

率先於8月10日登场的SNUG将探讨AI驱动的EDA工作流程、多晶粒整合与系统级工程，今年议程特别强调新兴的Agentic AI技术与多代理工程方法，协助工程师加速设计创建、验证与最隹化；紧接於12日举办的Simulation World则聚焦AI辅助模拟、数位孪生与多物理场分析，探讨AI基础设施与自主系统等复杂应用带来的跨物理工程挑战，并展现如何运用Ansys模拟工具缩短虚实落差。
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