CTIMES- TechInsights：2026下半年CPO商业化关键时间点

市场研究机构TechInsights日前发表2026年《全球先进封装展??报告（Advanced Packaging Outlook Report）》报告，指出2026年下半年将是「光电共封装（CPO）」走向商业化主流的关键时间点。

TechInsights指出，传统铜线传输在面对1.6T以上高速AI网路调度时，热能与讯号衰减已触及物理红线；而CPO技术采取激进的「软硬体共设计（Co-design）」，直接将光学引擎与高效能运算晶片、高频宽记忆体（HBM4）共同封装在单一基板上，以光子代替电子进行高频宽互连，成功使交换器底层通讯耗能暴降。

根据WSTS与SEMI本周二发布的最新数据，随着台积电将COUPE（紧凑型全光子引擎）技术导入CoWoS先进封装排程，全球晶圆代工厂与设计服务商正疯狂冲刺产能。调研强调，2026年第三季全球先进封装产值已冲至新高，其中由晶圆级键合及混合键合驱动的Chiplets整合，将具有最高市场价值的位置。
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