东佑达挟AI与半导体双引擎上柜 驱动上半年营收年增41%

受惠AI基础建设、半导体设备及高阶制造自动化需求升温，东佑达自动化今（31）日举行兴柜前法人说明会，包含重要客户与股东：盟立自动化董事长林世东、日本YAMAHA发动机株式会社执行董事江头绫子、日商台湾喜开理（CKD）总经理佐渡原亚纪子，皆亲临会场祝贺。同时揭露东佑达2026年上半年营收年增41%，产能利用率提升及高毛利应用比重也随之增加；未来将深化核心零组件自制优势，布局CPO、雷射加工及人型机器人等新应用。

图一 : 东佑达自动化今（31）日举行兴柜前法人说明会，包含重要客户与股东皆亲临会场祝贺。

东佑达自动化董事长林宗德表示，顺应全球AI伺服器、先进制程、先进封装与高效能运算投资持续扩大，设备对定位精度、运行速度、重复精度与稳定性的要求同步提升，带动东佑达自动化直线传动模组、电动缸、线性马达与奈米级定位系统等关键零组件需求。

据统计该公司2025年终端应用结构，半导体及封装测试占营收46%，为最大应用市场，产品广泛应用於晶圆搬送、晶片分选、封装测试及半导体清洗设备；电动车与动力电池占17%、3C与智慧型手机占15%、面板与Micro LED占10%、高阶PCB占7%、生技医疗占5%。多元应用布局除掌握AI与半导体长期成长趋势，也有助降低单一产业景气波动影响。
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