Renishaw於 SEMICON Taiwan 2026 展示先进位置反??与校准技术，助半导体设备迈向更高精度与稳定性

全球精密工程与制造技术公司 Renishaw 将於 SEMICON Taiwan 2026 展示先进位置反??与计量校准技术，呈现如何协助半导体设备制造商提升机台精度、运动控制表现与制程稳定性。

完整多自由度(Multi-DoF) 量测方案，掌握高精密平台动态误差

随着半导体制程持续迈向更高解析度与更高产能，高速、高精密运动平台已成为设备性能的关键。Renishaw的多自由度量测方案结合编码器、光学尺和6DoF雷射校正技术，提供从动态位置反??到机台几何误差量测，协助设备制造商在设计、组装与制程运行阶段掌握误差来源，并为後续补偿与性能优化提供可靠数据基础，充分展现其在高阶运动控制与精密量测领域的优势。

· Renishaw的绝对式多自由度光学尺系统，采用一或多组 RXMA 1.5D 光学尺及深获市场肯定的 RESOLUTE^™ 绝对式读头，在单一系统架构下支援多自由度位置量测，为动态运动应用提供高效位置量测

· XM-60 多光束校正仪可於单一设定同时量测线性轴六个自由度的误差，为误差建模 (error mapping) 与补偿提供完整数据

Renishaw亦会在R8112 摊位展示全系列光学尺产品，包括广获设备大厂选用的VIONiC^™ 高性能光学尺、EVOLUTE^™绝对式光学尺、以及ATOM DX^™ 增量式线性光学尺等。

图一 : XM-60_multi-axis_calibrator_with_CARTO_software_gen

全新 RLE300 雷射尺系统登场，支援高性能运动控制

半导体产业以快速演进的技术节奏与严格的品质要求着称，设备制造商必须在高速运动与奈米级定位之间取得更高水准的平衡。全新 RLE300 雷射尺系统专为高性能运动控制而设计，适用於半导体制造与检测设备中对位置反??、速度稳定性及长行程精密量测有严格要求的应用。

RLE300 由 RLU300 雷射主机及一个或两个探测头组成，透过光纤与数据线连接。系统可在全行程范围内提供达±0.2 nm 的位置稳定度，并支援最长 2 m 的奈米级位移量测与角度量测。

图二 : RXMA_multi-DoF_encoder_scale_gen

先进雷射校准技术，支援设备组装、验证与长期精度维护

在半导体设备制造中，几何精度、轴向对准与长期稳定性直接影响制程表现。Renishaw 雷射校准产品可支援机台组装、性能验证与日常维护：XM-60 可同时量测线性轴六个自由度误差；XK20 於组装期间协助量测及调整几何与旋转误差；XL-80 则支援线性、角度与直线度等机台性能检测，有效提升机台效能。

除位置反??与校准技术外，Renishaw亦将展示拉曼光谱技术与软体…Renishaw 更会於摊位展示拉曼光谱技术和软体，展示如何为多样化的半导体、高分子材料和超导体进行表徵与成像分析。 诚挚邀请业界人士於SEMICON Taiwan 2026期间（9月2日至4日）莅临R8112摊位，了解Renishaw在半导体高精密制造领域的完整解决方案。

图三 : Multi-DoF_encoder_scale_in_close-up_resize