Basler视觉检测整合方案 突破先进封测TGV 瓶颈

面对近年来半导体先进封测应用需求节节升高，就连上游材料变化也从传统矽晶圆直到面板级封装（PLP）的方形玻璃基板逐步演进，传统检测方法已无法应对新挑战。台湾半导体设备制造及加工技术也随之推陈出新，成败关键便在於高密度 TGV（通孔）加工品质与效率。Basler也在今年台北国际自动化展推出全系列视觉检测方案，串起供应链加速转型升级。

图一 : Basler展出专为玻璃基板TGV检测打造的视觉整合解决方案

其中，随着现今高密度互连（HDI）在先进封装中成为标准，确保每个通孔完整且无缺陷已成为关键任务。否则，任何缺失或形状异常的通孔将可能导致後段制程失败，造成良率下降与重大成本损失。

但玻璃基板的检测难点，不仅在於其透明与高反光性，如裂缝、气泡、侧壁粗糙度与双锥形通孔错位等，常因玻璃材料的高透明特性与通孔的3D 结构复杂性而被漏检。更在於如何在高速下精准检查数以千计的微米级通孔，过去常在检测面积、解析度与产能之间进行妥协，无法兼顾全面性与效率。
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