AI红利从GPU向外扩散 光互连、载板与材料接棒扩产

AI基础设施投资正在进入第二阶段。当GPU、HBM与先进封装持续扩产，资料传输、晶片载板及半导体材料也开始出现供应瓶颈，AI红利从核心晶片向CPO光互连、FC-BGA与特殊材料快速外溢，带动台湾、韩国与日本供应链重新布局。

台湾光学大厂大立光近日公告斥资30.8亿元取得台中南屯逾6,200坪土地及厂房，为今年第四度购置不动产，主要用途为未来扩充产能，产业转型引起市场高度关注其CPO布局；大立光先前已确认光纤阵列（FA）进入送样与试产规画，市场另传产品可能进一步延伸至FAU并切入NVIDIA供应链。台湾光学、精密加工、自动化与矽光子供应链开始汇流。

图一 : AI红利从GPU外溢光、载板与材料，大立光CPO、韩国FC-BGA、台日特殊气体同步扩产。

至於韩国方面，AI晶片正在造成FC-BGA供不应求。韩媒报导，三星上半年封装基板产线稼动率达89%，LG Innotek达94%；三星指出，伺服器与资料中心FC-BGA需求已高出现有产能逾50%。两家公司因此持续加码韩国与越南产能。
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