台达於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基础设施全方位应用

台达（2）日宣布叁与2026年国际半导体展（SEMICON 2026），因应AI 带动制造升级、能源需求，台达以「AI 建构智造韧性未来」为主题，展示包含「半导体前後段制程应用」、「智能制造与资安方案」，以及「厂务及基础设施」，呈现软硬体整合、敏捷部署与稳定供电等特色，并导入AI 强化产线高拟真模拟、设备智能分析，兼顾成本效益与产能效率。台达发挥智造及节能专长，协助半导体产业生态系在全球供应链转型，共创永续未来。

台达机电事业群总经理高??华表示：「受到AI 与高效运算需求推动，半导体产业迎来强劲成长动能，无论在先进封装、异质整合等制程，皆需透过精密自动化，满足弹性扩产、客制化等需求。除了制程端的软硬体整合，台达方案亦可延伸至厂务营运的基础设施，包括微电网稳定供电、货柜型资料中心加快部署，全方位协助生态系夥伴，打造全球智造韧性。」

图一 : 台达机电事业群总经理高??华 (右五)、机电事业群??总经理巫泉兴 (右四) 、品牌暨企业信息处经理夏德?? (左五)、机电事业群全球业务行销部资深处长孙崇腾 (左四) 率领台达主管群叁加 SEMICON Taiwan 2026。

半导体前後段制程应用

台达为矽晶圆制造商、晶圆厂及封测厂提供软硬体整合方案，包含高速多晶片先进封装设备 FuzionSC?，高於业界 3 倍速度，贴装重复度小於 3 微米内；新一代 12 寸多功能晶圆分选机，支援矽、碳化矽、蓝宝石等新材料、第三代半导体晶圆和方片晶圆，采用 AI 智能分析与模组化架构，检测模组可弹性扩充，缩短设备导入时程并降低整体建置成本。

台达亦以 AI 强化整线级数位双生，从产线设计、设备验证到产品检测，全面提升模拟精度。更结合由NVIDIA Cosmos 开放世界基础模型所驱动的 NVIDIA 瑕疵影像生成技术，自动生成多样化瑕疵样态影像与表面纹理资料，大幅提升 AI 瑕疵检测模型的训练效率，使AOI (自动光学检测) 检出率提升17%；另有专为先进半导体制程及各类工业设备应用的高精密电浆电源方案，以稳定输出、快速电弧控制及高效率能源转换，协助客户提高制程稳定性、薄膜品质与生产效率。

图二 : 台达机电事业群巫泉兴??总经理介绍新一代 12 寸多功能晶圆分选机。

智能制造与资安方案

针对设备制造商加速数位化升级，台达设备虚拟上线方案（Equipment Onboarding Suite）透过平台化的弹性架构与数位模型，整合联网、虚拟调机与资安防护，协助设备商加速软体开发、系统介接与进厂验证。在资安防护与服务上，台达提供一站式合规验证服务，涵盖差异分析、顾问辅导及控制项测试，并结合自主研发的端点防护与软体组成分析，协助设备商强化半导体设备的资安韧性，接轨SEMI E187国际标准。

厂务及基础设施

针对用电需求及弹性部署，台达微电网解决方案整合再生能源、储能与燃料电池等，透过能源管理系统动态调度、提升电力品质，并在电网波动或异常时维持稳定供电，降低对关键制程的影响，同时补足新厂扩建的电力缺囗，加速投产；另外，AI 货柜型资料中心采用模组化设计，於工厂完成预组装与测试，可缩短 60% 建置时间，协助企业快速部署高效与永续的 AI 基础设施。

「国际半导体展 SEMICON 2026」展出时间为9/2-9/4，台达展区位於台北南港展览2馆1F，展位号码P5312，欢迎媒体朋友与各界来宾莅临叁观。