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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。
測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。 測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。
無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始,一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼,也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用,ToF技術都可以發揮所長
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外,近年來也瞄準車用市場商機,在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新,除了其GPU外,整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
波音衛星使用Vicor新款電源模組 抗輻射及抗擾 (2021.01.05)
先進通訊衛星對於使用電源模組的高功率密度和低雜訊特性要求甚高,以避免不必要的干擾影響到系統及其他組件的運作效能。Vicor公司日前宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組,該模組採用Vicor最新電鍍 SM-ChiP封裝
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇,而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現,正在幫助機器學習向邊緣轉移。
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23)
本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係,提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型,
挾ICT與半導體優勢 台灣生技產業將趁勢而起 (2020.12.22)
走一趟2020台灣生醫展,驚訝的發現,竟然有滿滿一整區的生醫新創攤位。從其數量與研究的質量,不難嗅出,台灣生醫產業即將迎來他們光輝的一頁。
使用多功能相位擴展器讓升壓轉換器功率翻倍 (2020.12.18)
設計多相位升壓轉換器時,困難處在於連接誤差放大器的輸出和相位控制器的回饋接腳,以確保實現平衡均流和正確的相位同步。
建立MEMS解決方案於狀態監測進行振動檢測 (2020.12.17)
對於使用馬達、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統而言,狀態監測是目前的核心挑戰之一。
Uhnder完成C輪4500萬美元融資 加速從類比向數位雷達轉型 (2020.12.17)
以數位感測顛覆行動交通市場的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下,本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投
解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術,同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一;問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時,電源轉換器的功率密度。
第十五屆盛群盃競賽展現跨域合作激發智能創意成果 (2020.12.15)
產官學攜手跨領域玩出智能新創意,第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於109年11月28日假南臺科技大學盛大舉行,來自國內各大學院校超過100支隊伍參賽,本屆競賽新增【智能創意產品設計組】,透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化
Vicor榮獲2020年全球半導體聯盟頒發半導體公司大獎 (2020.12.10)
Vicor公司宣佈榮獲2020年全球半導體聯盟(GSA)的最受分析師歡迎的半導體公司大獎。Vicor高效率、高密度的電源系統解決方案可推動人工智慧及其它要求嚴格的應用發展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在內的5家提名公司中的一家
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。
指紋金融卡背後的兩大挑戰:生物特徵身份認證系統 (2020.12.08)
藉由非接觸式卡片並利用生物特徵身份認證技術進行安全支付越來越受歡迎,導入生物特徵身份認證系統解決方案將有助於提升,甚至解除現有的非接觸式支付金額上限。
工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店

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