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半导体AOI设备研发主管与检测工程师的必修课
当先进封装技术演进至以CoWoS、EMIB、Foveros为基础的2.5D/3D封装，并结合 HBM迈向以FOPLP为主的CoPoS架构，和CPO共同封装光学时，封装的几何复杂度已逼近物理极限。
随着特徵尺寸微缩至2μm以下、玻璃基板（TGV）逐渐取代传统有机材料，从圆形到方形面板、从微米级微缩到CPO光学对位，传统的AOI系统便须面对极浅景深、隐藏缺陷与巨量影像数据的挑战，将难以在现有的生产节拍下达成次微米级的检测要求。
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
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