CTIMES - 編輯部

Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。此最新架構提供近乎現成的解決方案

打造「未來商務」，南科AI_ROBOT自造基地不缺席 (2018.04.30)
《2018未來商務展》4/26-4/29在臺北花博爭艷館隆重登場，共有超過百家廠商參展，是全台唯一的創新商業服務專展，透過實際展示體驗讓參觀的民眾感受到未來商務的服務模式與商機

意法半導體公布2018年第一季財報 (2018.04.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布截至2018年3月31日的第一季財報。第一季淨營收總計22.3億美元，毛利率為39.9%，淨利潤則為2.39億美元，稀釋每股收益0.26美元。意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，「2018年伊始，我們所有產品部門和分公司的銷售營收相較去年有著兩位數的成長

宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作，宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範，能帶領車用供應商快速理解相關的規範...

震旦行2月營收成長5% (2018.03.09)
震旦行於3月8日公告2018年2月份營收為新台幣9.69億，1-2月累計營收20.77億；若採同基礎調整計算，消除震旦電信營收造成之比較基準差異，2月份營收較去年同期成長5%，1-2月累計成長8%

2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。

全面提升軟體質量 Parasoft揮軍台灣市場 (2017.10.27)
在過去，台灣的資通訊產業一向以硬體製造與產品代工見長，而隨著技術演進，軟硬體的整合提供更為優異的使用體驗，已經成了整體產業在意的首要課題，因此像是蘋果、Google與微軟等，都是軟硬體整合領域的指標廠商

三泰科技EAZInet方案以智慧連網驅動IoT數據大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨有的EAZInet技術，三泰科技突破以往OT與IT行業的隔閡，整合應用乙太網作為場域通訊的共同網路，導引裝置/設備穩定連結物聯網，驅動數據匯流。

歐姆龍ILOR+S方案全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中，包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）產品，自2016年開始加入了機器人，可以更加完整產品線的需求。

IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕，今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主，此外展會中也舉辦了各式技術論壇，吸引了大量產業人士

強化台灣資通訊競爭力監控資安標準12月將底定 (2017.09.30)
資策會資安所近日舉辦「影像監控系統網路攝影機資安產業標準第二場公開說明會」，由中華電信數據通信分公司總經理馬宏燦擔任主席，產官學研專家共同參與，會中公佈「影像監控系統網路攝影機資安標準(草案)」0.9版，預期將於今年12月完成標準制定

看數位化平台整合智動設備與元件(上) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求

看數位化平台整合智動設備與元件(中) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求

看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求

TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點，延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
隨著時序已近2017年第四季，三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查，2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守

福爾摩沙衛星五號發射團隊成功歸來 (2017.08.28)
福爾摩沙衛星五號已於台灣時間2017年8月25日凌晨2時51分，在美國范登堡基地，由SpaceX公司的獵鷹九號（Falcon-9）火箭搭載，發射升空。衛星發射團隊於圓滿達成任務後，由前往督導發射作業的科技部蘇芳慶政務次長帶隊

TrendForce：DRAM第三季度合約價持續攀高 (2017.08.11)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，DRAM價格從去年下半年起漲至2017年上半年，依然維持強勁上漲力道，今年第一季的PC DRAM合約均價來到24美元，漲幅逼近四成；第二季均價亦來到27美元，亦有超過一成的漲幅

中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力

SEMI：2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比，成長0.8%，同時相較於去年同期17.2億美元，成長33.4％

天美時和SilMach發明新款MEMS技術機芯 (2017.06.28)
天美時(TIMEX)，攜手微機電系統(MEMS)領域的法國先鋒企業SilMach，創造首款MEMS型手錶機芯。雙方聯合打造的MEMS手錶馬達（馬達盒）和機芯有史以來首次利用MEMS納米技術，而這要感謝SilMach獲得專利保護的PowerMEMS解決方案