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CTIMES / 編輯部
科技
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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
安富利積極佈局OTA管理系統 打造安全的IoT生態 (2021.03.02)
在物聯網系統中,若是能夠在每個層級建構安全性,並且透過生命週期維護服務持續獲得驗證,代表了該物聯網解決方案不只在當下具有競爭力,還能隨著市場變化而持續成長,保持未來競爭力
2020電動車銷售排行出爐 Tesla與VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源車(純電動和混合式)2020年最後兩個月展現強勁的銷售力,許多車款皆創下歷史新紀錄。TrendForce表示,2020年全球新能源汽車共銷售290萬輛,年成長率43%,預期2021年銷售量可望達390萬輛,然目前車用晶片短缺問題將影響產量甚鉅,因此電動車銷售狀況仍存不確定性
是德助產業界建立首個3GPP Rel-16的5G NR資料連接 (2021.03.02)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的5G測試解決方案,協助建立業界第一個基於3GPP第16版標準(Rel-16)的5G NR資料連接。 3GPP Rel-16標準近期發布了多項新功能,其中包含了超可靠、低延遲通訊(URLLC)
VOLVO首款全電動SUV 導入ADI汽車音訊與BMS IC方案 (2021.03.02)
Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽車(VOLVO)宣佈,VOLVO首款純電動SUV XC40 Recharge將採用ADI電池管理系統(BMS)和汽車音訊匯流排(Automotive Audio Bus;A2B)IC。這些先進技術不僅可減輕車輛重量並充分延長行駛里程,讓電動車的擁有成本更具吸引力,同時支援永續發展的未來需求
2020年製造業Q4產值年成長2.54% 揮別連續7季負成長 (2021.03.02)
即使近期全球COVID-19疫情再度升溫,但資訊電子產業在我國半導體競爭優勢及遠距商機帶動下持續成長;加上國際原物料價格調漲、投資動能漸次回溫、車市轉趨活絡,激勵金屬機電產業產值揚升
台灣微軟:2021產業勝出機會在5G+AIoT (2021.03.01)
台灣微軟2月26日針對What’s Next 趨勢提出產業數位轉型建議,呼籲台灣企業應善用數位工具重塑員工工作模式、推動企業升級,搶佔5G及AIoT先機進而開啟台灣產業新扉頁
強化人才培育 ADI攜手產學夥伴推出軟體工程專案 (2021.02.26)
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.;ADI)宣布與利默里克大學 (University of Limerick, UL)以及包括經濟基礎設施技術領導者Stripe在內的知名企業合作,推出名為「沉浸式軟體工程」(ISE)的全球領先電腦科學專案
科思創2020下半年扭轉局勢 2021策略鎖定兩大領域 (2021.02.26)
在2020這特殊的一年,科思創透過堅持不懈的危機預防措施和訂單需求復甦,取得了收穫且表現強勁,尤其是下半年。2020年第四季度集團的核心業務銷售量遠超去年同期水準,比去年同期增加了1.7%,得益於銷售價格的提高,集團銷售總額增長5.0%至30億歐元
太克與安立知合作 推出PCIe 5.0收發器和參考時脈解決方案 (2021.02.26)
測試與量測解決方案供應商太克科技(Tektronix)近日與安立知(Anritsu)合作推出新款PCI Express 5.0收發器(Base和CEM)和參考時脈解決方案,提供適用於預相容性測試的早期CEM夾具
緯謙科技與中華電信攜手打造5G高效雲 (2021.02.25)
緯創集團子公司緯謙科技,與中華電信今日聯合宣布,由中華電信參股緯謙科技,雙方著眼5G結合AI趨勢,聯手創建智能5G雲服務平台,深耕智慧製造、智慧醫療、智慧城市、智慧零售等雲端應用市場,協助企業透過雲端服務實踐數位轉型
Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社(Kioxia),今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體(BiCS6)技術開發,為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。 第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈,將與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境
E Ink、Wacom與元力電紙共同發表新一代電子紙解決方案 (2021.02.25)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈,與繪圖板、互動式繪圖顯示幕和數位介面解決方案商Wacom、元力電紙平臺(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代電子紙筆記本解決方案。這項解決方案採用Wacom電磁感應(EMR)技術,提供更高的準確性、4096階感壓等級,並支援更快速的筆寫速度
TI利用自動電池平衡 強化EV熱管理與續航力 (2021.02.25)
電池單元平衡對電動車電池管理十分重要,因為它可幫助延長車輛行駛距離,並確保EV電池運作。此外,透過電池單元平衡,還能修正電池本身內部的不平衡。所有電池(包含EV中的電池)都會因製造過程或操作條件不匹配,造成電池單元間老化不相等,隨著時間發生不平衡情況
美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體 助強化汽車安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布,業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體,已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D,是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織(ISO)26262 標準,針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一
Sophos將支援高通Snapdragon平台 確保5G時代PC網路安全 (2021.02.25)
網路安全廠商Sophos宣布推出全新計畫,將為高通Snapdragon運算平台支援的5G個人電腦提供Sophos Intercept X端點保護。Sophos Intercept X與Snapdragon運作平台將一同運作,透過永遠啟動、永遠連線(always on, always connected)的個人電腦環境為使用者提供新一代的安全性
推動AR產業規模化 高通提供首款裝置參考設計 (2021.02.25)
高通技術公司宣布推出其首款擴增實境(AR)參考設計,該參考設計基於高通Snapdragon XR1平台打造,可提供高效能和沉浸式體驗,並具有更低的功耗。AR智慧瀏覽裝置的參考設計能和多款相兼容的智慧手機、Windows PC個人電腦和處理單元連接,並優化搭載高通Snapdragon平台的裝置
ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft,展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案,專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。 整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來,實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理,這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能
群聯推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0規範 (2021.02.24)
群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡,預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產
因應NAND強勁需求 慧榮舉行竹北企業總部動土典禮 (2021.02.24)
慧榮科技今日在竹北舉行竹北企業總部新大樓的動土典禮,慧榮預期在2023年公司年營業額將達到10億美元(約280億台幣),為了因應未來強勁成長及更多的研發人才需求,將斥資40億台幣建造竹北新總部大樓,預估在2024年啟用

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