CTIMES- AMD将於台湾产业体系投资逾100亿美元加速建置AI基础设施

为满足日益增长的AI基础设施需求，AMD将於台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作夥伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。

透过与台湾及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持续推动先进的晶片、封装与制造技术，以实现更高的效能、更隹的效率并加速AI系统的部署。这些努力奠定在AMD与产业体系的深厚合作关系，以及在小晶片（Chiplet）架构、高频宽记忆体（HBM）整合、3D混合键合（Hybrid Bonding）与下一代AI基础设施机架级系统设计中长期的领导地位。

在EFB产业体系发展上，AMD正与台湾的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他业界夥伴合作，共同开发并验证下一代基於晶圆的2.5D桥接互连技术。EFB架构能显着提升互连频宽并改善功耗效率，为“Venice” CPU提供强力支援。这些提升将转化为更快、更高效率的系统，在实际的功耗与散热限制下，提供更高的每瓦效能表现。
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