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为迎合Intel Socket 370架构，友通推出新主机板

为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革，主机板知名厂商友通资讯(DFI)领先推出两款新型主机板，产品代号分别为CA 61与CB 61，均采Socket 370架构设计，除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外，更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器相容。

友通CA 61主机板采用威盛VIA Apollo PRO133晶片组，能够搭配采用PPGA封装的英特尔Celeron微处理器，或是采用FC PGA封装的所有英特尔Pentium Ⅲ微处理器，可支援100 MHz或133 MHz前端汇流排(FSB)。主记忆体方面，内建三条DIMM，可支援PC 66、PC 100或PC 133 SDRAM，容量最高达768MB。硬碟机传输介面可支援ATA 33，或ATA66高速规格。