SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高

SEMI国际半导体产业协会公布最新《半导体材料市场报告》（MMDS）。报告指出，2025年全球半导体材料市场营收年增6.8%，达732亿美元，创下历史新高。晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加，以及高效能运算与高频宽记忆体（HBM）制造投资持续推进。

图一 : 全球半导体??场营收(资料来源:SEMI，2026年五月)

2025年晶圆制造材料营收年增 5.4%，达 458 亿美元。其中，光罩（photomask）、光阻剂（photoresist）与光阻辅助剂（ancillaries）等微影相关材料，以及湿式化学品皆呈现强劲的双位数成长。此一成长主要受惠於制程强度提高与微影要求日益严格，因而带动材料使用量持续增加。

封装材料营收则年增 9.3%，达到 274 亿美元。其中，基板（substrates）与打线接合（bonding wire）材料涨幅最为突出，其成长主要受惠於金价走升推动打线材料价格提升，以及先进基板需求持续扩大。
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