模组化手机玩真的 Lattice、TI名列其中

近期国内科技产业的目光似??都放在台积电的法说会，以及华硕手机的危机後续处理的状况更新，但在国外，甫落幕的Project Ara大会，却也为全球智慧型手机产业投下了一枚相当大的震撼弹。

图一

Project Ara为目前Google相当重要的计画之一，希??透过该计画来实现手机模组化的愿景，而此次大会的重点讯息之一，便是消费者可以用50美元就能购得最低阶的模组化手机产品，消费者亦能根据自已的喜好，更换不同的模组（价格各有差异）以最低的成本，来打造心中理想的智慧型手机，同时延续产品的生命周期。

然而，对半导体产业来说，值得注意的是，此次Project Ara大会，Lattice（莱迪思）与TI（德州仪器）也被Project Ara列为主要的半导体供应商名单中。Lattice所提供的是FPGA（可编程逻辑闸元件），ECP3与ECP5，希??以极低成本与功耗的作法来尽可能提升整体系统的效能与功能性，进一步的说，这两款元件担负的工作，就是能以高弹性与灵活度的方式，将各个子系统加以串连，其中则以MIPI介面视为连结主力。根据Lattice官方的公开讯息表示，ECP5是近期才发布的重量级产品线，某种程度上，这也意味着Project Ara团队与Lattice之间的合作已有一段时间。
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