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CTIMES / IC设计业
科技
典故
网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
默克以材料技术创造建筑美学新可能 (2017.12.15)
创新的应用总是能为智慧城市的场景增添更多创意与趣味。默克在今年的台北国际建筑建材暨产品展中,展出可应用於建筑及室内设计的液晶智能窗、液晶隐私窗,以及有机太阳能电池(OPV)树等,充分体现环保节能与美学设计结合的新可能
2018年AI脱离技术研究 扩大实际应用层面 (2017.12.14)
AI毫无疑问,将会是未来几年持续发烫的议题。市调单位Gartner预估,到了2020年,30%的企业会将AI列为五大优先投资方向之一。也将会有近30%的新开发项目包含由资料科学家和工程师的联合工作小组提供的AI元素
ROHM:无线充电急需改善低效率高耗损两大问题 (2017.12.07)
近年来,笔记型电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电,USB PD的导入也正急速普及中,市场上对於同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。 然而,要满足USB PD的大范围供电需求,系统必须添加升降压功能
WD:5G与AI应用带动3D NAND快速发展 (2017.12.05)
数据的数量、速度?种类与价值,持续在大数据 (Big Data)、快数据 (Fast Data) 与个人数据之中倍数成长并持续演化,而全球各地为数众多的消费者,都将透过智慧型手机体验这一波数据汇流风潮
德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器(TI)发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU)。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能,且只需$0.25美金(基本订购量为1,000个)
ST:MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中,许多设备都在联网的同时,还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置,在要求运算表现的同时,还必须维持最低功耗,以达到每天与人的互动中,能拥有更长的电池续航时间
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
NI:解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商,致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战,亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北,今年以「迈向建构未来的解决方案,新一代的技术和展??」为主题演讲
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys)
车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
有监於IoT正带起一波联网产品的风潮,罗姆(ROHM)LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出,针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类,一类是在与机器通讯的过程中,必须尽可能减少电力的耗损,另一类则是高压的供电需求
泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起,近年来对半导体产业的影响,已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等,都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,而预期在2018年影响面将会逐渐扩大,估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,其中AI将扮演主要成长动能的推手
从小型化到大电力 ROHM积极开发新一代无线充电技术 (2017.10.11)
随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看,无线充电似??正逐渐成为高阶手机主打的标准配备,未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过,近期手机电池等问题频传,使得手机的供电安全性再次受到重视
NXP:运算平台是下一代智能车辆决胜关键 (2017.10.03)
随着汽车智能化的脚步越来越急促,各大半导体厂商无不卯足全力,提供全新的车用解决方案与产品,来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体(NXP)过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供应商
苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布,已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议,交易金额达2兆日圆(约5334亿台币)
NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期,造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求,但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估,明年NAND Flash供给将增加42.9%,短期内市场可??转为供需平衡,但未来五年仍旧呈现供不应求的局面
Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新认证提高营运商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 针对Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出两项全新功能,可有效提升用户在活跃、密集使用,拥有网路营运商管理的Wi-Fi网路环境中的连接体验,例如大型商场、机场、捷运站、转运站,以及大型企业、社区住宅等网路环境中
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术
Navitas 以GaN功率IC实现微小化电源转换器 (2017.09.21)
纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)电源转换器叁考设计,以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC,可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本
福卫五号影像失真 遥测取像仪仍在调校中 (2017.09.19)
福卫五号自8月25日发射後,旋即由国研院太空中心进行各项功能检测,并於台湾时间9月8日(美西时间9月7日)开启遥测取像仪对地试照,影像顺利传回地面,由太空中心团队进行影像处理
ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL),这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址,该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析

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