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CTIMES / IC设计业
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备(ATE)是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取,并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中,ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程,用於确保晶片的品质良好
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子,及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」,该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」,搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」
思科:资讯科技环境迅速发展 网路资安需彻底简化 (2020.06.17)
网路资安管理极为复杂,包括紧贴崭新的业务程序、追踪日新月异的资安威胁,以至在众多网路资安供应商中选择合适的方案。从高阶管理层而来的数据印证了这个说法。思科2020年资讯安全总监观点调查(Cisco CIO Perspectives 2020)访问了1,300位全球资讯安全总监,他们认为当前最大的两项挑战分别是网路资安和网路复杂性
CTIMES联手安驰打造PLC方案 线上课程为工控产业立下新标竿! (2020.06.16)
工业PLC系统通常由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组所组成,其可用於控制、执行和监控复杂的机器变数。PLC设计用於多输入和输出配置,具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式 (2020.06.15)
近年来,世界各国都高度重视智能复合材料制造产业的发展,并进而发展出4D列印技术。4D列印是指智能材料的复合制造,智能材料结构在3D列印基础上,透过外界环境的刺激,随着时间实现自身的结构变化
英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计
台湾AI云助力欧特明 实现无人驾驶自动代客泊车 (2020.06.11)
台湾自主研发自动驾驶技术更进一步!欧特明电子与国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)合作,运用台湾AI云(TWCC)加速产品研发速度,开发车用AI感知与辨识系统,实现自动驾驶level 4等级的记忆式无人自动代客泊车(Automated Valet Parking;AVP)系统
CTIMES联手安驰科技坚守智能医疗防线 线上课程第二堂冲出高人气! (2020.06.08)
随着行动医疗的逐渐普及,生命体徵监测的可靠性与多元性更加受到医疗产业重视。目前生命体徵监测(VSM)正广泛应用於多样化的市场,每种市场应用都有不同的挑战和关键要求
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思(Xilinx)推出业界首款20奈米航太规格FPGA,为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力,数位讯号处理效能提升达10倍以上,使之成?酬载应用的理想选择,同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性
科思创加速循环经济的转型 (2020.06.01)
为使循环经济成为典范,促进世界真正实现永续发展,材料解决方案制造商科思创计画透过一系列具体措施与专案,使其生产环节与产品等所有领域於长时间内完全符合循环经济的理念,逐步实践全新的策略愿景
Arm:全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中,我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式,都体现人类社会的急速改变,而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务,来解决家人的三餐问题,或以虚拟方式每天与同事与亲人互动
Cadence:透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说,AI对於EDA工具的影响,多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战,这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如,在布局和设计路线流程的早期,就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误
Western Digital加入汽车边缘运算联盟 推动连网汽车基础建设 (2020.05.25)
汽车边缘运算联盟(The Automotive Edge Computing Consortium;AECC)指出,Western Digital已加入汽车边缘运算联盟跨产业组,一起为未来汽车、运算,以及储存融合(storage convergence)技术贡献心力
引领护眼风潮 首批六家面板厂获德国莱 (2020.05.22)
近年来,消费者和整个产业对低蓝光解决方案和标准的关注度急速上升,促使众多企业开发自己的低蓝光管理软硬体解决方案,但也导致市场对各种解决方案产生很大疑问

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