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CTIMES / IC设计业
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
AMD开启高效能嵌入式处理器的全新时代 (2019.04.23)
AMD扩大Ryzen嵌入式产品阵容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延续先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基础,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC为嵌入式客户提供双核心、四执行绪的效能,协助打造支援4K萤幕的免散热风扇、低功耗解决方案,同时提供各种尖端安全特性
为USB Type-C提供防水能力已是重要趋势 (2019.04.19)
随着消费类产品变得更密集,传输更大的文件,增加电力需求,并且在更苛刻的环境中使用,传统的连接解决方案已经无法满足要求。虽然传统USB和Micro USB连接器已成为连接的标准,但USB Type-C正成为消费产品的首选连接器解决方案,因为它提供更高的性能、整合的电源和数据连接,以及适合当今行动产品的外形
绿色节能当道 智能功率模组发展前景看俏 (2019.04.17)
从目前世界的能源结构来看,以资源有限、污染严重的石化能源为主的能源结构,将逐步转变为以资源无限、清洁乾净的可再生能源为主的能源结构。太阳能、风能、水能、海洋能、生物质能、地热能、燃料电池等可再生能源作为新兴的绿色能源,以其永不枯竭、无污染、不受地域资源限制等优点,正得到迅速的推广应用
ST:功能安全将是工业4.0的重中之重 (2019.04.16)
近来在工控市场上,工业4.0与智慧制造一直都是热门的议题,而其中安全性更是重中之重。特别是目前消费者在日常家居生活中,经常使用智慧家电,包括空气清净机、扫地机器人等设备,这些智能化设备都可为生活带来更大的便利性,至於在工业领域,则能改善生产效率
KLA:机器学习将有助於优化半导体制程并提升良率 (2019.04.15)
AI与机器学习对於半导体产业来说,其重要性究竟在哪里,又将如何改变半导体产业?CTIMES特别为读者专访了KLA 资深??总裁暨行销长 Oreste Donzella,探讨AI对於半导体产业所能带来的改变
中国高铁大跨步式发展 加速数据无线化与宽频化脚步 (2019.04.12)
根据中国的中长期铁路网规划方案,到2025年,中国铁路网规模将达17.5万公里左右,其中高速铁路3.8万公里左右,比2015年底增加一倍以上。到2020年,中国铁路网规模达15万公里,其中高速铁路3万公里,并可覆盖80%以上的大城市
SerDES发展的下一步:更高传输速度 (2019.04.11)
高速SerDes介面是云端数据流量和分析的一个重要关卡。最终用户希??能透过网路能够更快地连接到他们所需的数据,他们不只希??能快速下载或传输高清电影,他们还希??能够无缝共享庞大的数据资料库
看好台湾制造业自动化潜力 UR争取培训中心落脚 (2019.04.10)
不论制造商规模大小,自动化皆有助於提高生产力、生产品质与竞争力,但现阶段全球仍有许多制造业者受限於自动化技术落差,无法展现优势。因此,协作型机器人厂商Universal Robots(UR)於两年前创办优傲学院,透过免费线上培训课程协助企业跨越技术障碍,加速自动化的脚步
智慧工业延伸进办公室 机器人同事即将实现 (2019.04.09)
到目前为止,协作机器人 “Cobots”一直都只负责粗糙的工作;但是在未来,它们将肩负越来越多的工作 - 与人类并肩工作。通过与客户及合作夥伴的合作,浩亭在德国汉诺威工业博览会上展示其“颇具灵敏度的”各种场景和技术
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代,感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好,根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告,预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模,2022年挑战10亿美元;其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置,其年复合成长率各为269%与225%
物联网智造基地Hub北中南陆续开通 串联在地智造能量 (2019.04.08)
为串连台湾产、学、研跨界物联智造能量,并带动晶片设计与半导体科技产业,在经济部工业局的指导下,资策会执行「产学研生态链结物联网智造基地计画」,於北/中/南设立「物联网智造基地Hub」,串联在地能量
爱立信最新工业连网解决方案 加速工业4.0数位化转型 (2019.04.03)
为了加速工业4.0的数位化转型,爱立信发表最新的工业连网解决方案(Ericsson Industry Connect),是一套易於企业专用的行动网路解决方案。这套工业连网解决方案可协助电信营运商协助提供制造业和仓储业专用的行动网路解决方案,从4G/LTE开始,并提供明确的5G升级途径
瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案,可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度 先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计,可简化并加速USB供电(PD3
5G正式启动 爱立信於全球开始提供5G-ready基地台 (2019.04.01)
在今年,5G即将正式启动。爱立信已经提供300万台5G-ready基地台至全球。在美国、韩国、欧洲、瑞士都已经部署5G,而爱立信也已经准备好完整的端到端产品提供给客户,这些产品不只支援4G,也都相容5G
智慧控制市场 DCS与PLC两大技术并驾齐驱 (2019.03.29)
控制器(controller)是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线,和改变电路中电阻值来控制电动机的?动、调速、制动和反向的主令装置。在控制论中,控制器是一依据感测器(sensor)信号,来调整发送至致动器(actuator)的输出信号,用以改变受控体(plant)状况的装置
新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等学校共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划,捐赠各校晶片开发核心套件与人工智慧/机器学习教材(AI/Machine learning),以诱发学界对於AIoT设计的强大研发能量,并培育先进半导体设计人才,为政府推动AI创新生态环境奠定良好基础
智慧城市当道 欧特明开发自动停车AI辨识技术 (2019.03.25)
透过搭载在汽车上的车格辨识及车格号码辨识功能,未来将可利用车位资讯共享的方式,让路边的停车格状态,能够被行驶过的车辆更新,节省民众找车位的时间,或与智慧停车场结合,则可以落实无人代客停车
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求,采用先进制程技术之产品日益增多,当制程技术演进至10奈米以下,相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要,检测技术也需随之提升
福特押宝C-V2X 车用通讯技术之争白热化 (2019.03.21)
在今年一月所举办的CES展,在展会的第一天,福特汽车便已经公开承诺,将於2022年开始在美国的所有新车型中,部署汽车V2X技术,也就是C-V2X。以LTE技术为主轴C-V2X正是LTE-V2X,在未来更可衔接新一代的5G通讯技术
NB-IoT未来将大量应用於水电表等智慧城市情境 (2019.03.19)
NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势,在LPWA领域上可应用於智慧三表、智慧城市、智慧建筑及资产追踪等物联网创新领域。LPWA布署可於既有的LTE电信网路架构进行升级使用,建置容易且提供具可靠性的服务品质

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