加速开发毫米波AiP晶片 棱研科技导入Ansys模拟软体

毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展。然而，应用的复杂程度和市场对於更小、更紧凑的电子产品的需求不断增加，工程师需要更有效地管理和验证AiP设计，以减少成本和上市时间。

图一 : 棱研科技透过Ansys的模拟软体进行快速设计验证，加速开发用於5G和卫星通讯的下一代毫米波技术，缩短R&D及AiP设计的上市时间。

棱研科技透过 Ansys 的解决方案开发其下一代毫米波技术，包括其5G开放式无线接取网路 （O-RAN）、小基站的天线和卫星通讯用户接收站电子扫描阵列天线设计。Ansys的模拟协助棱研科技快速进行AiP效能验证，并提供精确的结果，从快速、具有预测准确性的热学分析，到寄生叁数计算，再到制程自动化。

棱研科技创办人暨总经理张书维表示：「Ansys的解决方案让我们能更快地全面模拟及测量 AiP 的效能，包含天线和射频模组寄生叁数、热学分析、信号和电源完整性以及定制系统整合设计的效能。这使开发链的上下游更有效率，减少许多未来专案的开发时间。」

Ansys??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee表示：「随着新型毫米波解决方案的需求不断增长，针对AiP设计的复杂度和上市时间的需求带给我们的客户重大挑战。Ansys 的模拟解决方案协助了如棱研科技的这些新型毫米波技术背後的快速创新，塑造了5G天线设计的未来。」

棱研科技透过多种Ansys软体来快速改善其用於5G和卫星通讯的下一代毫米波技术，大幅降低相关的开发成本。