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CTIMES / 今日头条
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
IFR:2017年全球机器人出货量创新高 中国需求最强 (2018.10.22)
国际机器人联合会(IFR)发布最新《世界机器人报告》指出,2017年全球机器人出货量创下新高,达到38.1万台,成长30%。同时过去五年(2013~2017年)工业机器人年销量成长了114%
台法科技合作更上层楼 聚焦最新半导体技术 (2018.10.19)
国家实验研究院今(10/19)日与法国电子暨资讯技术实验室(LETI)签署合作意向书,聚焦半导体科技与积体电路应用的研发创新。这场签署仪式系结合「LETI Day Taiwan 2018」论坛办理,地点在台湾科学工业园区科学工业同业公会,由在场许多产学界人士共同见证
罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商,罗姆(ROHM)延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念,透过一贯的开发、设计与制造,持续生产最高品质的半导体产品,并供应给全球客户
[CEATEC]立足IOT市场 ROHM低杂讯运算放大器首发问世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展会中,延续了去年万物联网的精神,本届的展会更是将物联网的价值进一步发挥到淋漓尽致。回顾过去几年CEATEC物联网发展的核心精神,从物联观念的深植、物联精神的普世,到AI概念的导入,每一年物联网的发展,无不都在传达同一个概念,就是物联网是与生活紧密结合息息相关的
台科大教授研发兼具透视、隔热与发电的节能玻璃 (2018.10.17)
国立台湾科技大学杨锦怀教授,成功研发出世界上效率最高,结合透视、隔热与发电之三机一体太阳能节能玻璃,荣获欧盟居礼夫人奖(Marie Curie Award),并获得杜拜国王青睐,准备应用在全世界最大机场-杜拜Al Mak-toum International Airport
工研院发表创新手持节能雷射清洁机 快速清除机具锈蚀 (2018.10.16)
工研院今日於「2018台湾国际雷射展」发表多项研发成果,包括今年入围全球百大科技研发奖 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒节能雷射清洁技术,以国产自主研发的雷射源,开发出新式低功率、高效能的手持式除锈清洁设备
瞄准智慧生活与安全防护 盛群推最新款MCU解决方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中,微控制器一向都是最关键的核心元件。盛群半导体在今年着重的发展方向,正是「智慧生活与安全防护应用」之相关控制及通讯应用,以其一系列MCU产品为核心,开发出最新智慧生活与安全防护相关应用成果
IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出,四个最大的纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元,以200mm等效晶圆表示,与2017年的11亿3千6百万美元基本持平
布局全球连接器市场 倍捷分析亚洲多项商机 (2018.10.11)
1940年成立至今,以快速反应顾客订单及齐全方案提供者倍捷连接器(PEI-Genesis),从美国起家,成立至今已有72年,更在2005年在中国设厂,大力扩展亚洲市场。 倍捷连接器除作为分销商,更同时提供原厂的增值服务,提供客户原厂无法即时解决的方案
2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新,加上因应无所不在的运算与联网趋势,由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」(TAITRONICS)暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」(AIoT Taiwan)於10月9日在台北南港展览馆登场
TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势,5G、可折叠萤幕、eSIM(智慧表)、语音介面和Mini LED等,将陆续崭露头角,越居主流。 记忆体产业再升级,关键在次世代记忆体与封装堆叠技术 展??2019年,由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限,记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索
利用AI分析婴儿哭声来诊察窒息风险 (2018.10.08)
奈及利亚的一家新创公司正在研发运用人工智慧来分析婴儿的哭声,来寻找可能挽救生命的讯息。 这家公司正在开发一种深度学习模型,使发展中国家的医院能够利用这些数据,来改善新生儿窒息的治疗
碳化矽晶圆全球产能有限 市场仍处於短缺中 (2018.10.07)
相较於矽(Si),采用碳化矽(SiC)基材的元件性能优势十分的显着,尤其是在高压与高频的性能上,然而,这些优势却始终未能转换成市场规模,主要的原因就出在碳化矽晶圆的制造和产能的不顺畅
UL於电池科技峰会提出国际电池储能系统标准三大发展方向 (2018.10.05)
台湾具高度权威与前瞻性的电池科技趋势年度大会《2018电池科技峰会》,今(5)日於台北华南银行国际会议中心盛大举行,吸引超过300名企业人士叁与。全球安全科学机构 UL (Underwriters Laboratories) 以「电池储能」为主题
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
COMPUTEX 2019首度启用南港二馆 10月11日开放邮寄抢位 (2018.10.03)
2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2019),将在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,COMPUTEX 2019首度启用南港二馆作为展场,自9月17日COMPUTEX线上登录开放以来,已有数百家台湾厂商完成登录程序
台湾电力公司采用松下多跳HD-PLC作为智慧电表通讯系统 (2018.10.02)
松下公司(Panasonic)已成功地向台湾电力公司提议将其HD-PLC高速电力线通讯技术作为新一代智慧电表的通讯系统。 台湾电力公司於2017年6月开始接受通讯系统相关技术的提议
台湾科技类博士生逐年下滑 科技部召开谘询会议应对 (2018.10.01)
科技部於今日召开「科学发展策略谘议会议」,以「科研人才培育策略」与「各科学领域发展重点及推动策略」两大主题,邀请谘议委员及各领域专家学者百馀人,广徵意见以为科技部後续规划及推动台湾科学发展政策的叁考
TrendForce:第四季面板供过於求比例达4.3%全年最高 面板价格走势添变数 (2018.09.28)
根据TrendForce光电研究(WitsView)公布最新2018年第二季面板供需调查报告显示,大尺寸面板需求经历第一季传统淡季的修正後,第二季由於需求增加且供给减少,面板供过於求比例大幅收敛
中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调,2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%,占全球19%的市占,而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。 IC Insights指出,随着近期中国无晶圆公司的崛起,其本土的晶圆代工服务也跟着高涨,预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元,成长26%

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