晶圆代工我将吃下全球八成市场

台积电董事长张忠谋曾说:『经营企业一定要世界级』、『世界级企业的市值是以兆为单位』；由於台积电市值将於本周突破新台币一兆(现为九千七百馀亿元)，仅次於英特尔(十一兆)、德州仪器(一兆四千亿)，居全球半导体界第三大，而即将『五合一』的联电集团，包括联电、联诚、联嘉、联瑞、合泰等五家公司目前市值合计已达六千六百亿元，明年五合一之後的联电，将是全球第四大市值的半导体企业。世界级的企业，必定在某项产品领域上具有垅断性，让同业很难超越，甚至差距越来越大；例如英特尔的微处理器(CPU)、德州仪器的数位讯处理器(DSP)、微软的作业系统(OS)等，在全球市占率均在六成至八成之间，形成同业无法撼动的竞争地位，在台积电、联电两大晶圆代工厂的跨世纪竞争之下，我国在全球晶圆代工领域的垅断地位，更加稳固，预计将从一九九八年的58%，今、明年将有机会提升至65%、80%，形成如同英特尔、微软一般，令同业无法动摇的优势地位。

再以今、明两年全球晶圆代工市场规模成长率各30%计算，今、明年全球晶圆代工市场产值各为五十八亿五千万美元、七十六亿美元；台积电，联电集团今年产值合计为一千两百四十亿元，(折合三十八亿三千万美元)，可占去全球65%；而明年台积电、联电营收合计可达一千七百亿元(五十二亿六千万美金)，合计将达69.1%若加计德??、美国WaferTech、新加坡

SSMC、日本联合(NFI)等外围支援体系，明年我国两大晶圆戴工厂将可拿下全球80%的市场占有率。
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