Silicon Laboratories推出第三代矽晶DAA产品家族

益登科技(EDOM)近日表示，由该公司所代理的Silicon Laboratories已推出它的第三代矽晶DAA（Direct Access Arrangement）产品家族，为笔记型和桌上型电脑V.92软体数据机带来完整的硬体解决方案。第三代DAA元件提供高功能整合度和低用料成本，相较於其它竞争解决方案，可将电路板使用面积缩小75%、零件数目减少一半，零件成本更降低达到六成。和Silicon Labs先前的DAA元件一样，第三代产品也符合全球电信标准要求，厂商只须实作一套解决方案，即可销售至全世界，使数据机设计更简单，制造成本也得以降低。这些DAA产品包含一颗64只接脚PCI晶片，可轻易支援PCI汇流排界面；另外还有一颗16只接脚MC'97晶片，可以支援MiniPCI、MDC、CNR和MoM（Modem on Motherboard）等重要规格。

Silicon Labs最新DAA解决方案的整合度高，体积也很小，这对於MDC、MoM和数据机／网路复合应用特别重要。传统MDC数据机卡都采用双面电路板设计，但在新解决方案协助下，工程师却首次能够使用单面电路板设计，不但让制造过程更简单，还可降低成本，增加产品可靠性；除此之外，第三代DAA元件体积也更小，适合空间有限的笔记型电脑应用，例如MoM，或是结合数据机、乙太区域网路、无线区域网路和蓝芽功能的其它复合应用。

市场研究公司Forward Concepts总裁Will Strauss表示，「Silicon Labs协助设计人员让数据机硬体更简单，也积极帮助制造商降低成本，满足全球电信标准要求。」Silicon Labs??总裁Dave Bresemann表示，「过去四年，我们的矽晶DAA已为个人电脑OEM厂商和数据机制造商采用，证明这些元件已通过严格测试和市场实际考验，完全符合国际电话线路标准要求。」
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