應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化

奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「透過在EPIC 中心匯聚雙方團隊，我們將進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。」

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑（Y.J. Mii）博士表示：「半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對 AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。」

應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資 50 億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資，將於今年投入營運。協助晶片製造商開發下一世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術，將強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造進程。

圖一 : 應材位於矽谷的EPIC中心，將於今年投入營運。

透過於EPIC 中心合作，應材與台積公司將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括：

1. 在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應AI和高效能運算日益增長的需求；

2. 新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構

3. 先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為 EPIC 中心的創始夥伴，台積公司得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。」