科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧

迎接COMPUTEX 2026將至，科思創今年也以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案，支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨領域創新與永續發展。

圖一 : 科思創為塑造具身智慧應用，提供多元且完整的材料組合解決方案。

由於製造商對材料解決方案的需求，已不僅限於技術規格本身，更延伸至供應穩定性與在地化技術支援能力。科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「技術迭代正以前所未有的速度改變各行各業，AI的快速發展更催生大量新興應用場景。科思創則持續為客戶提供高性能且具永續性的材料解決方案，並透過穩定的全球供應網路，支援客戶創新與規模化發展。」

因此，『材料效應』不僅代表以材料創新拓展產業邊界，也體現科思創在推動產業創新的同時，持續邁向循環經濟的承諾。」在2026年COMPUTEX期間，科思創將展示針對AI資料中心、算力設備和半導體製造領域的材料解決方案，釋放AI算力革命潛能。

科思創工程塑料事業部全球電子電氣工業市場副總裁 Thomas Derichs 表示：「經我們整合不同事業領域的專業能力，打造系統化的解決方案，協助客戶加速創新。透過緊密合作，我們正支援客戶實現從原型開發到量產應用、從概念驗證到商業化應用的跨越。」

其中在AI資料中心與高效能運算（HPC）伺服器領域，科思創的聚碳酸酯解決方案憑藉其阻燃特性、熱管理表現與輕量化優勢，可應用於配電系統、能源管理、冷卻系統、IT 硬體與晶片等關鍵環節，支援高密度運算環境及關鍵任務應用的穩定運作。

在半導體製造的上游環節中，晶圓的儲存與運輸對潔淨度、可視性與尺寸精度具有嚴格要求。科思創的超潔淨透明聚碳酸酯材料，可用於前開式晶圓傳送盒（FOSB），具備低釋氣性與高透明度；防靜電解決方案，則能保護晶圓免於靜電放電損害及顆粒附著。這些聚碳酸酯方案有助於尺寸穩定性及耐高溫性，以降低污染風險、提升晶片良率，捍衛晶圓於先進半導體製程中的安全運輸。

至於具身智慧已成為2026 年 COMPUTEX 的核心議題之一，也是「材料效應」由概念走向實際應用的重要前瞻領域。科思創憑藉跨事業領域的專業能力，為塑造具身智慧應用提供多元且完整的材料組合。

隨著AI觸角持續伸向各種終端設備、產品，先進的連網技術正在對智能設備及其背後的基礎設施提出更高要求。除性能之外，應用場景對於精緻的設計、可持續性以及用戶體驗的要求也在持續提升。科思創的材料解決方案，將能支持網通應用不斷演進的多元需求，並融合永續與美學設計